[实用新型]一种电路凸点下金属化层结构及电路板有效
| 申请号： | 202121540771.1 | 申请日： | 2021-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN215268895U | 公开（公告）日： | 2021-12-21 |
| 发明（设计）人： | 代雪梅;张雪林;李刘中;袁山富 | 申请（专利权）人： | 重庆康佳光电技术研究院有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/18 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 | 代理人： | 谢松 |
| 地址： | 402760 重庆市璧*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电路 凸点下 金属化 结构 电路板 | ||
1.一种电路凸点下金属化层结构，其特征在于，包括：
电路结构，所述电路结构包括第一压焊点；
凸点下金属化层，所述凸点下金属化层铺设于所述第一压焊点的顶部，所述凸点下金属化层上设有镂空结构。
2.根据权利要求1所述的一种电路凸点下金属化层结构，其特征在于，所述凸点下金属化层的边缘与所述第一压焊点的顶部边缘间隔设置。
3.根据权利要求1或2所述的一种电路凸点下金属化层结构，其特征在于，所述凸点下金属化层的边缘与所述第一压焊点的顶部边缘等间距间隔设置。
4.根据权利要求3所述的一种电路凸点下金属化层结构，其特征在于，所述镂空结构设于所述凸点下金属化层的中部。
5.根据权利要求4所述的一种电路凸点下金属化层结构，其特征在于，所述镂空结构为通口，所述通口连通所述凸点下金属化层面向所述第一压焊点的一端和远离所述第一压焊点的一端。
6.根据权利要求1或2所述的一种电路凸点下金属化层结构，其特征在于，还包括背板，所述电路结构铺设于所述背板上。
7.根据权利要求1所述的一种电路凸点下金属化层结构，其特征在于，所述电路结构上包括若干个间隔设置的第一压焊点，每个所述第一压焊点上对应铺设有所述凸点下金属化层。
8.根据权利要求5所述的一种电路凸点下金属化层结构，其特征在于，所述压焊点为方形，所述凸点下金属化层对应为口字型。
9.一种电路板，其特征在于，包括：
背板；
设于所述背板上的电路结构，所述电路结构包括第一压焊点；以及
凸点下金属化层，所述凸点下金属化层铺设于所述第一压焊点的顶部，所述凸点下金属化层上设有镂空结构。
10.根据权利要求9所述的一种电路板，其特征在于，所述电路板上还设有电器元件，所述电器元件上设有第二压焊点，所述第二压焊点压设于所述凸点下金属化层上。
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