[实用新型]微距压接检测用弹性扁平探针及其应用有效
申请号: | 202121541457.5 | 申请日: | 2021-07-07 |
公开(公告)号: | CN215375537U | 公开(公告)日: | 2021-12-31 |
发明(设计)人: | 何旸;汤友龙;王耀;陈前祎 | 申请(专利权)人: | 武汉精毅通电子技术有限公司;武汉精测电子集团股份有限公司 |
主分类号: | G01R1/073 | 分类号: | G01R1/073;G01R1/04;G01R31/54 |
代理公司: | 武汉东喻专利代理事务所(普通合伙) 42224 | 代理人: | 李佑宏 |
地址: | 430205 湖北省武汉市东*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 微距压接 检测 弹性 扁平 探针 及其 应用 | ||
本实用新型公开了微距压接检测用弹性扁平探针及其应用,属于探针技术领域,其通过探针厚度及探针各部件的组合设置,可有效实现微小间距金手指产品与转接PCB之间的导通,进而完成产品的微距压接检测。本实用新型的微距压接检测用弹性扁平探针,其结构简单,设置简便,能有效满足产品的微距压接测试,保证压接测试可靠性和准确性,而利用标准型与加长型弹性扁平探针的对应设置和组合使用,能在满足微距压接检测的同时,优化转接PCB上的Pad点设置形式,降低转接PCB的制备难度和应用成本,间接降低微小间距金手指产品的测试成本和应用成本,具有较好的实用价值和应用前景。
技术领域
本实用新型属于探针技术领域,具体涉及微距压接检测用弹性扁平探针及其应用。
背景技术
在半导体、集成电路、新型显示等电子部件模块中,在其制造工序中进行导通等性能进行检测。使用探针一端直接与被测产品上的触点(即金手指)接触,探针另一端与转接PCB上的Pad点(即设置于PCB上的导通触点)焊接接触,通过PCB的转接与检测装置连接起来,由此形成通路,进而完成相应的检测作业。
随着电子产业的不断发展,电子产品的类型越来越多,并逐步向小型化电子产品发展,这也导致了需要进行导通测试的产品尺寸越来越小,具体体现为新型显示、集成电路、半导体产品上供压接测试的金手指间距越来越小,导致常规的扁平探针很难直接满足上述产品的测试需求。
实用新型内容
针对现有技术的以上缺陷或改进需求中的一种或者多种,本实用新型提供了微距压接检测用弹性扁平探针及其应用,能有效实现微小间距金手指的压接测试,保证探针与产品导通部位抵接的可靠性,简化具有微小间距金手指产品的导通测试工序。
为实现上述目的,本实用新型的一个方面,提供一种标准型弹性扁平探针,用于产品的微距压接检测,其包括第一接触部、弹性连接部和第二接触部;
所述弹性连接部沿探针长度方向延伸,其包括至少一个带状弹性片,且所述带状弹性片的两端分别连接两接触部的侧壁面;
所述第一接触部和所述第二接触部分别沿探针的宽度方向延伸,并在相互背离的两端分别形成第一触点部和第二触点部。
作为本实用新型的进一步改进,该标准型弹性扁平探针的厚度为0.015~0.06mm。
作为本实用新型的进一步改进,所述弹性连接部包括一个直线型带状弹性片和/或至少一个曲线型带状弹性片。
作为本实用新型的进一步改进,所述第一接触部上开设有贯穿两端面的第一定位孔,用于多个探针组合使用时多个所述第一接触部的定位。
作为本实用新型的进一步改进,所述第二接触部上开设有至少一个第二定位孔,用于多个探针组合使用时多个所述第二接触部的定位。
本实用新型的另一个方面,提供一种加长型弹性扁平探针,其包括第一接触部、弹性部、加长部和第二接触部;
所述弹性连接部沿探针长度方向延伸,其包括至少一个带状弹性片,所述带状弹性片的两端分别连接所述第一接触部和所述加长部的侧壁面,且所述加长部背离所述弹性连接部的一侧连接所述第二接触部的侧壁面;
所述第一接触部和所述第二接触部分别沿探针的宽度方向延伸,并在相互背离的两端分别形成第一触点部和第二触点部。
作为本实用新型的进一步改进,所述加长部上开设有至少一个第三定位孔。
本实用新型的另一个方面,还提供一种连接器,其同时包含标准型弹性扁平探针和加长型弹性扁平探针;
所述加长型弹性扁平探针的长度大于所述标准型弹性扁平探针的长度,且两种型号的弹性扁平探针在探针厚度方向上依次间隔设置。
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