[实用新型]一种具有防尘功能的芯片有效

专利信息
申请号: 202121541966.8 申请日: 2021-07-07
公开(公告)号: CN215578522U 公开(公告)日: 2022-01-18
发明(设计)人: 邹君辉;邹勇豪 申请(专利权)人: 深圳市科信达电子有限公司
主分类号: H01L23/367 分类号: H01L23/367;H01L23/467;H01L23/40;B01D46/12
代理公司: 北京中政联科专利代理事务所(普通合伙) 11489 代理人: 张春慧
地址: 518000 广东省深圳市宝安区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 具有 防尘 功能 芯片
【说明书】:

实用新型涉及防尘技术领域,尤其涉及一种具有防尘功能的芯片,包括主板,主板上端连接有芯片底座,芯片底座上方设置有芯片本体,芯片本体连接有四组均匀分布的芯片架,芯片架下方设置有卡扣装置,芯片底座侧端设置有多组与主板连接的螺纹座,螺纹座上方设置有侧架,侧架上方设置有螺栓,侧架连接有防尘盒,防尘盒开设有散热窗,散热窗上端开设有网槽,网槽上方设置有过滤网,防尘盒连接有圆环,圆环内壁连接有散热扇,圆环上端固定连通有锥形盖。本实用新型的散热扇工作对芯片本体进行散热,外界空气穿过散热窗和过滤网经过芯片本体,带走芯片本体产生的热量,散热窗和过滤网对空气进行过滤,可以防止灰尘进入,从而不会影响芯片本体散热。

技术领域

本实用新型涉及防尘技术领域,尤其涉及一种具有防尘功能的芯片。

背景技术

芯片,又称微电路、微芯片、集成电路。是指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他电子设备的一部分。

现有的芯片技术中,传统的芯片散热一般采用风扇加速空气对流,对芯片进行散热,散热吹风的同时容易引起外界灰尘吸附在芯片表面,对芯片造成污染,降低散热效果。

实用新型内容

本实用新型目的是针对背景技术中存在的问题,提出一种可以在散热的基础上再进一步防尘的芯片。

本实用新型的技术方案,一种具有防尘功能的芯片,包括主板,主板上端连接有芯片底座,芯片底座上方设置有芯片本体,芯片本体连接有四组均匀分布的芯片架,芯片架下方设置有卡扣装置,芯片底座侧端设置有多组与主板连接的螺纹座,螺纹座上方设置有侧架,侧架上方设置有螺栓,侧架连接有防尘盒,防尘盒开设有散热窗,散热窗上端开设有网槽,网槽上方设置有过滤网,防尘盒连接有圆环,圆环内壁连接有散热扇,圆环上端固定连通有锥形盖。

优选的,芯片架开设有第一圆孔,第一圆孔下方设置有卡扣装置,卡扣装置便于芯片本体与芯片底座的连接。

优选的,卡扣装置包括固定柱,固定柱滑动连接有滑环,滑环滑动连接有多组卡柱,滑环下端连接有弹簧,弹簧远离滑环的一端连接有主板,弹簧滑动连接固定柱,此连接方式便于快速连接和拆卸。

优选的,锥形盖上端固定连通有排气管,排气管出口端与主板平行,排气管设置有防止空气回流的直角管,可以防止灰尘从排气管进入内部。

优选的,主板上端连接有密封垫,密封垫外径与防尘盒下端内径相等,密封垫与防尘盒紧密连接有,防止灰尘从连接处进入。

优选的,侧架开设有对称的第二圆孔,第二圆孔上方设置有螺栓,第二圆孔有利于螺栓的安装。

优选的,网槽贯穿整个散热窗,过滤网设置有多组且相互垂直设置,多组散热窗和过滤网,保证空气快速流通性。

优选的,圆环靠近芯片本体的一端平行于主板,圆环下端接近芯片本体,可以保证空气从芯片本体上方不远处流通,保证散热性。

与现有技术相比,本实用新型具有如下有益的技术效果:本实用新型中防尘盒可以对芯片本体进行防尘,同时防尘盒中设置有散热扇和散热窗,可以对芯片本体进行散热,将芯片本体放置于芯片底座上,卡扣装置穿过第一圆孔连接芯片架,再将防尘盒连接主板,将螺栓穿过侧架上的第二圆孔连接螺纹座,将过滤网插入网槽中,散热扇工作对芯片本体进行散热,外界空气穿过散热窗和过滤网经过芯片本体,带走芯片本体产生的热量,散热窗和过滤网对空气进行过滤,可以防止灰尘进入,从而不会影响芯片本体散热。

附图说明

图1为本实用新型第一实施例的结构示意图;

图2为本实用新型第一实施例的部分结构示意图一;

图3为本实用新型第一实施例的部分结构示意图二;

图4为本实用新型第一实施例的部分结构剖视图;

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