[实用新型]一种改进型硅片自动研磨机有效
| 申请号： | 202121543751.X | 申请日： | 2021-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN215148063U | 公开（公告）日： | 2021-12-14 |
| 发明（设计）人： | 秦国梁 | 申请（专利权）人： | 江苏宏芯时代半导体有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/08 | 分类号： | B24B37/08;B24B37/34;B24B41/02;B24B27/02 |
| 代理公司： | 江苏智天知识产权代理有限公司 32550 | 代理人： | 翟国明 |
| 地址： | 225411 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 改进型 硅片 自动 研磨机 | ||
1.一种改进型硅片自动研磨机，包括机架(1)、工作台(2)、上研磨盘(3)和下研磨盘(4)，所述工作台(2)设置于所述机架(1)内，所述下研磨盘(4)固定在所述工作台(2)上，所述上研磨盘(3)固定在所述机架(1)内部上端且设于所述下研磨盘(4)上方；其特征在于：所述工作台(2)上还固定有研磨辅助架，所述研磨辅助架包括依次连接的固定底座(5)、延伸杆(6)和半圆护栏(7)；所述固定底座(5)固定于所述工作台(2)上，所述半圆护栏(7)通过所述延伸杆(6)设于所述下研磨盘(4)与下研磨盘(4)之间。
2.根据权利要求1所述的一种改进型硅片自动研磨机，其特征在于：所述研磨辅助架设置有两个且以所述下研磨盘(4)中心对称设置。
3.根据权利要求1所述的一种改进型硅片自动研磨机，其特征在于：所述上研磨盘(3)设置于所述研磨辅助架正上方。
4.根据权利要求1所述的一种改进型硅片自动研磨机，其特征在于：所述半圆护栏(7)由塑料制成。
5.根据权利要求1所述的一种改进型硅片自动研磨机，其特征在于：所述工作台(2)上还设有自动转移带(8)。
6.根据权利要求5所述的一种改进型硅片自动研磨机，其特征在于：所述自动转移带(8)宽度大于硅片半径。
7.根据权利要求5所述的一种改进型硅片自动研磨机，其特征在于：所述自动转移带(8)高度低于所述下研磨盘(4)。
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