[实用新型]一种农业智能灌溉分区自动控制电路板

说明书

本实用新型属于电路板技术领域，提供了一种农业智能灌溉分区自动控制电路板，包括基板，所述基板上固定安装有第一控制芯片、第二控制芯片、供电模块和无线通信模块，第一控制芯片、第二控制芯片和无线通信模块均与供电模块电连接，第一控制芯片通过无线通信模块与主流管道上安装的第一压力传感器、第一流量传感器和第一电磁阀无线连接，第一控制芯片与主流管道上减压阀和与水泵驱动连接的电机电连接，第二控制芯片通过无线通信模块与分流管道上安装的第二压力传感器、第二流量传感器和第二电磁阀无线连接，第一控制芯片和第二控制芯片电连接。本实用新型的一种农业智能灌溉分区自动控制电路板，提高灌溉效果，保护灌溉管网。

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，具体涉及一种农业智能灌溉分区自动控制电路板。

背景技术

现代农业越来越趋向于大田耕作、机械化耕作模式。由于农业灌溉水的缺乏，决定了不能以全面灌溉方式进行耕地灌溉，而分区轮灌就成为主要的灌溉方式。

在日常的应用中，灌溉系统由于供水压力需求和灌溉量的需求不同，在灌溉过程中灌溉压力过高会造成灌溉管网爆管，灌溉量高于实际需求或灌溉量低于实际需求的问题，不仅不能达到良好的灌溉效果，而且导致了水资源的浪费。

实用新型内容

针对现有技术中的缺陷，本实用新型提供的一种农业智能灌溉分区自动控制电路板，提高灌溉效果，保护灌溉管网。

为了解决上述技术问题，本实用新型提出以下技术方案：

一种农业智能灌溉分区自动控制电路板，包括基板，所述基板上固定安装有第一控制芯片、第二控制芯片、供电模块和无线通信模块，第一控制芯片、第二控制芯片和无线通信模块均与供电模块电连接，第一控制芯片通过无线通信模块与主流管道上安装的第一压力传感器、第一流量传感器和第一电磁阀无线连接，第一控制芯片与主流管道上减压阀和与水泵驱动连接的电机电连接，第二控制芯片通过无线通信模块与分流管道上安装的第二压力传感器、第二流量传感器和第二电磁阀无线连接，第一控制芯片和第二控制芯片电连接。

进一步地，所述基板上固定安装有USB接口模块和RS485接口模块，USB接口模块和RS485接口模块均与第一控制芯片电连接。

进一步地，所述基板上固定安装有HDMI接口模块和IIC接口模块，HDMI接口模块和IIC接口模块均与第一控制芯片电连接。

进一步地，所述基板下表面的边缘均匀地安装有多个橡胶块，相邻的两个橡胶块之间留有间隙。

进一步地，所述基板的四个直角处均开设有固定孔，固定孔内放置有固定螺杆，固定螺杆上套设有压缩弹簧，压缩弹簧的外径小于固定孔的内径，压缩弹簧的顶端与固定螺杆的顶端固定连接。

由上述技术方案可知，本实用新型的有益效果：各分流管道对应各灌溉分区，各分流管道上所承受的压力值和所需要的灌溉量需要预先设置并存储在第一控制芯片内，在灌溉过程中，第一控制芯片采集主流管道上的压力值并根据第一控制芯片内保存的分流管道上所承受的压力值，控制相应的分流管道上的第二电磁阀打开，对相应灌溉分区进行灌溉并通过第二控制芯片实时采集分流管道上第二流量传感器的流量值，然后发送给第一控制芯片，当第二流量传感器采集的流量值达到预先设置的数值，第一控制芯片向第二控制芯片发送关闭第二电磁阀指令，第二控制芯片控制相应分流管道上的第二电磁阀关闭，第二控制芯片保存已经灌溉完成的灌溉分区，直到所有的灌溉分区灌溉完成，第二控制芯片将已完成的指令发送给第一控制芯片，第一控制芯片控制水泵上的电机以及第一电磁阀关闭，使各灌溉分区能够得到相应的灌溉量，提高灌溉效果；同时，第一控制芯片实时采集主流管道上第一压力传感器的压力值，第二控制芯片实时采集分流管道上第二压力传感器的压力值，当第一压力传感器的压力值大于第二压力传感器的压力值时，第一控制芯片控制减压阀进行减压，使主流管道上的压力值与分流管道上的压力值相适应，达到保护灌溉管网的效果。

附图说明