[实用新型]一种超小贴片式红外反射式传感器有效

专利信息
申请号: 202121547954.6 申请日: 2021-07-08
公开(公告)号: CN214954151U 公开(公告)日: 2021-11-30
发明(设计)人: 马祥利 申请(专利权)人: 深圳市鸿利泰光电科技有限公司
主分类号: G01V8/10 分类号: G01V8/10
代理公司: 深圳汇策知识产权代理事务所(普通合伙) 44487 代理人: 梁超
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 超小贴片式 红外 反射 传感器
【权利要求书】:

1.一种超小贴片式红外反射式传感器,包括PCB板(2)、左封装贴片(4)和传感器本体(7),其特征在于:所述PCB板(2)的端部设置有导电电极(1),且PCB板(2)的左上侧镶嵌有发射芯片(3),同时PCB板(2)的右上侧镶嵌有接收芯片(6),同时PCB板(2)的表面设置有第一封装结构(9),并且第一封装结构(9)的外侧设置有第二封装结构(8)。

2.根据权利要求1所述的一种超小贴片式红外反射式传感器,其特征在于:所述左封装贴片(4)和右封装贴片(5)均是由环氧树脂制作而成,且左封装贴片(4)和右封装贴片(5)的剖面均为等腰梯形设置,同时右封装贴片(5)的尺寸大于左封装贴片(4)的尺寸。

3.根据权利要求1所述的一种超小贴片式红外反射式传感器,其特征在于:所述传感器本体(7)是由PCB板(2)、第二封装结构(8)和第一封装结构(9)三部分组成,且第一封装结构(9)的外侧设置有倾斜面(12),倾斜面(12)的倾斜角度为80°。

4.根据权利要求1所述的一种超小贴片式红外反射式传感器,其特征在于:所述第二封装结构(8)覆盖在第一封装结构(9)的外侧,且第二封装结构(8)的剖面为矩形设置。

5.根据权利要求1所述的一种超小贴片式红外反射式传感器,其特征在于:所述第二封装结构(8)与第一封装结构(9)组成传感器本体(7)的密封隔离系统,且第二封装结构(8)与第一封装结构(9)采用二次压模成型的方式对传感器本体(7)进行封装。

6.根据权利要求1所述的一种超小贴片式红外反射式传感器,其特征在于:所述第一封装结构(9)是由左封装贴片(4)、右封装贴片(5)两部分组成,且左封装贴片(4)、右封装贴片(5)内部分别设置有接收腔(11)和发射腔(10)。

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