[实用新型]一种高粘合性的导电胶带有效
申请号: | 202121551292.X | 申请日: | 2021-07-08 |
公开(公告)号: | CN215049870U | 公开(公告)日: | 2021-12-07 |
发明(设计)人: | 王丁江 | 申请(专利权)人: | 昆山贝盛优电子科技有限公司 |
主分类号: | C09J7/29 | 分类号: | C09J7/29 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215300 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 粘合 导电 胶带 | ||
本实用新型涉及导电胶带技术领域,具体为一种高粘合性的导电胶带,包括主体,所述主体的底端固定连接有导电层,所述导电层底端的一侧固定连接有固定侧边,所述导电层的底端固定连接有粘合层,所述导电层的顶端开设有安装槽,所述导电层顶端的一侧固定连接有连接层,所述安装槽内部的底端固定连接有胶水层,所述胶水层的顶端固定连接有导电介质,本实用新型通过导电层、安装槽和胶水层之间的相互配合,从而达到了方便将导电介质固定在导电层内部的效果,同时起到了防止导电介质在导电层的内部发生侧漏的作用,利用连接层,从而达到了提高主体和导电层之间的贴合度,增强了装置的实用性,解决现有设备实用性低的问题。
技术领域
本实用新型涉及导电胶带技术领域,具体为一种高粘合性的导电胶带。
背景技术
导电胶带是对电子机构件粘接、FPC软板、导电应用、耐高温应用,其导电背胶和导电基材组成完整的导电体,可以与任何金属面以粘接方式,完成电搭接和缝隙的电封闭。
现有的导电胶带在工作的过程中,由于胶带是直接与电子产品相贴合的,胶带在缠绕的过程中,会对胶带进行拉扯,从而保证粘接稳固,由于胶带拉扯的过程中会发生变形,从而导致胶带内部的导电介质分布不均匀,从而降低设备的实用性。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种高粘合性的导电胶带,以解决上述背景技术中提出现有的导电胶带在工作的过程中,由于胶带是直接与电子产品相贴合的,胶带在缠绕的过程中,会对胶带进行拉扯,从而保证粘接稳固,由于胶带拉扯的过程中会发生变形,从而导致胶带内部的导电介质分布不均匀,从而降低设备实用性的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种高粘合性的导电胶带,包括主体,所述主体的底端固定连接有导电层;
所述导电层底端的一侧固定连接有固定侧边,所述导电层的底端固定连接有粘合层,所述导电层的顶端开设有安装槽,所述导电层顶端的一侧固定连接有连接层,所述安装槽内部的底端固定连接有胶水层,所述胶水层的顶端固定连接有导电介质。
优选的,所述粘合层内部的顶端固定连接有散热层,所述散热层的底端固定连接有第一贴合层,所述粘合层内部的底端固定连接有第二贴合层,所述第一贴合层内部的底端开设有输送孔。
优选的,所述连接层的剖面形状为L形,所述连接层的数量有两个,两个所述连接层对称分布在所述导电层顶端的两侧。
优选的,所述第一贴合层的底端通过所述输送孔与所述第二贴合层相连通,所述输送孔的数量有若干个,若干个所述输送孔等距离分布在所述第一贴合层的底端。
优选的,所述散热层的内部开设有若干个滤孔,若干个滤孔随机分布在所述散热层内部。
优选的,所述导电层的剖面形状为凹形,所述导电层通过所述连接层与所述主体相连接。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1、本实用新型通过导电层、安装槽和胶水层之间的相互配合,从而达到了方便将导电介质固定在导电层内部的效果,同时起到了防止导电介质在导电层的内部发生侧漏的作用,利用连接层,从而达到了提高主体和导电层之间的贴合度,增强了装置的实用性,解决现有设备实用性低的问题;
2、本实用新型通过第一贴合层、第二贴合层和输送孔之间的相互配合,从而达到了提高粘合层底端的黏性,增强了设备在工作过程中的稳固性,利用散热层,从而达到了提高粘合层顶端的散热效率,防止粘合层温度过高,影响粘合层的贴合,利用输送孔,从而达到了加固第一贴合层和第二贴合层之间的连接,解决现有设备粘合性低的问题。
附图说明
图1为本实用新型整体的结构示意图;
图2为本实用新型粘合层的内部结构示意图;
图3为本实用新型导电层的剖视结构示意图。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于昆山贝盛优电子科技有限公司,未经昆山贝盛优电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202121551292.X/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。