[实用新型]一种音频组件及移动终端有效

专利信息
申请号: 202121553142.2 申请日: 2021-07-08
公开(公告)号: CN215268649U 公开(公告)日: 2021-12-21
发明(设计)人: 陈世平 申请(专利权)人: 北京小米移动软件有限公司
主分类号: H04R1/08 分类号: H04R1/08;H04M1/03;G06F1/16
代理公司: 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 代理人: 陈蕾
地址: 100085 北京市海淀*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 音频 组件 移动 终端
【权利要求书】:

1.一种音频组件,其特征在于,其包括音频器件、柔性电路板及支架;其中,所述音频器件设于所述柔性电路板的第一表面,所述柔性电路板的第二表面朝向所述支架并设于所述支架上;所述支架设有音频通道,所述音频通道具有靠近所述柔性电路板一侧的第一开口,所述第一开口与所述音频器件对应设置。

2.如权利要求1所述的音频组件,其特征在于,所述柔性电路板的第二表面与所述音频器件相对的位置设有第一补强板,所述第一补强板设有与所述第一开口对应的补强板开口。

3.如权利要求2所述的音频组件,其特征在于,所述第一补强板配合安装于所述支架。

4.如权利要求1所述的音频组件,其特征在于,所述柔性电路板通过粘接层设于所述支架,所述粘接层上开设有与所述第一开口对应的粘接层开口。

5.如权利要求1所述的音频组件,其特征在于,所述支架设有安装配合部,所述音频组件安装于所述安装配合部。

6.一种移动终端,其特征在于,所述移动终端包括主板及如权利要求1至5中任一项所述的音频组件,其中,所述主板设于所述柔性电路板的第一表面所在的一侧,所述柔性电路板与所述主板电连接。

7.如权利要求6所述的移动终端,其特征在于,所述柔性电路板的第一表面还设有用于与所述主板电连接的第一电连接键,所述柔性电路板的第二表面与所述第一电连接键相对的位置设有第二补强板。

8.如权利要求6所述的移动终端,其特征在于,所述音频通道设置有弯折部,所述第一开口通过所述弯折部与第二开口连接。

9.如权利要求6所述的移动终端,其特征在于,所述音频通道在所述支架远离所述柔性电路板的一侧具有第二开口,所述移动终端具有位于所述第二开口外并与所述第二开口对应的音频孔。

10.如权利要求9所述的移动终端,其特征在于,所述移动终端包括摄像装饰组件,所述摄像装饰组件设于所述支架远离所述柔性电路板的一侧,所述摄像装饰组件开设有与所述第二开口对应的开孔,所述开孔作为所述音频孔。

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