[实用新型]一种波峰焊机中的锡液槽有效
申请号: | 202121554134.X | 申请日: | 2021-07-08 |
公开(公告)号: | CN214815538U | 公开(公告)日: | 2021-11-23 |
发明(设计)人: | 何坤 | 申请(专利权)人: | 无锡伟鸿基电子有限公司 |
主分类号: | B23K3/06 | 分类号: | B23K3/06;H05K3/34;B23K101/42 |
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地址: | 214000 江苏省无锡*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 波峰焊 中的 锡液槽 | ||
本发明涉及波峰焊的领域,具体公开了一种波峰焊机中的锡液槽,包括用于放置锡液的锡液槽本体,所述锡液槽本体上端设置有用于调节锡液槽本体的开口大小的调节组件,所述调节组件包括若干块封盖板,若干块所述封盖板相互拼接以对锡液槽本体的开口进行封盖,所述封盖板与锡液槽本体相连接。本申请具有可减少锡液在锡槽内氧化的效果。
技术领域
本发明涉及波峰焊的技术领域,尤其是涉及一种波峰焊机中的锡液槽。
背景技术
由于电子产品中的电路板不断小型化的需求,出现了片状元件,传统的焊接方法已经不能满足加工需要。波峰焊是借助泵的作用将熔融的液态焊料在焊料槽液面形成特定的焊料波,插接了元器件的PCB板通过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。
在实际生产的过程中,液态的焊料由于锡波的流动以及与空气中的氧气相接触极其容易发生氧化,尤其是无铅焊料的氧化现象最为严重。
实用新型内容
为了减少锡液在锡槽内的氧化,本申请提供一种波峰焊机中的锡液槽,包括用于放置锡液的锡液槽本体,所述锡液槽本体上设有开口,所述锡液槽本体上端设置有用于调节开口大小的调节组件,所述调节组件包括若干块封盖板,若干块所述封盖板相互拼接以对锡液槽本体的开口进行封盖,所述封盖板与锡液槽本体相连接。
通过采用上述技术方案,根据加工的实际需求,生产人员通过调节组件对锡液槽本体上端的开口进行封盖,可以减少锡液直接与外界空气接触的面积,降低了锡液槽本体内的空气流动,即减少了锡液因与空气接触而产生的氧化。
可选的,所述封盖板与锡液槽本体可拆卸连接。
通过采用上述技术方案,封盖板与锡液槽本体可拆卸连接方便了生产人员根据生产实际需求来调节封盖板的位置和数量,方便了生产人员的装配。
可选的,所述封盖板的两端设置有用于与锡液槽本体相抵接的安装块,所述锡液槽本体上开设有与安装块相对应的安装槽,所述安装块滑移设置在安装槽内。
通过采用上述技术方案,安装槽的设置对封盖板的安装起到定位作用,使封盖板的安装过程更加高效便利,同时也对封盖板起到限位作用,使封盖板更加稳定的设置在锡液槽本体上。
可选的,所述安装槽的侧壁上设置有用于限位封盖板的卡接组件,所述卡接组件包括第一弹簧以及卡接销,所述安装槽的侧壁上开设有第一容纳槽,所述第一弹簧位于第一容纳槽内,所述第一弹簧的一端与第一容纳槽的底壁相连,所述第一弹簧的另一端与卡接销的一端相连,所述卡接销的另一端悬空设置,所述安装块上开设有与卡接销相对应的卡接口。
通过采用上述技术方案,在安装封盖板时,安装块首先与卡接销相抵接,第一弹簧被压缩,封盖板继续向下移动至卡接销以下时,卡接销在第一弹簧的作用下复位,安装块被限制在安装槽内,使封盖板的安装更加稳定。
可选的,所述封盖板靠近相连封盖板的两端均设置有密封组件,所述密封组件包括第二弹簧以及密封条,所述封盖板的侧壁上开设有第二容纳槽,所述第二弹簧的一端与第二容纳槽的底壁相连,所述第二弹簧的另一端与密封条相连。
通过采用上述技术方案,生产人员在对两个相邻的封盖板进行装配时,位于封盖板两端的密封条相抵触,第二弹簧被压缩,两个相邻的密封条在第二弹簧的作用下抵紧,进一步对相邻两个封盖板之间的间隙进行密封,进一步降低了锡液被氧化的可能性。
可选的,所述锡液槽本体上对应安装槽的位置均设置有用于喷出氮气的喷头,所述喷头位于安装槽的下端,所述喷头与锡液槽本体相连,所述锡液槽本体上设置有氮气箱,所述喷头与氮气箱相连通。
通过采用上述技术方案,氮气属于惰性气体,通过喷头喷出氮气使氮气覆盖在锡液的表面上,通过氮气对氧气进行隔绝,使锡液与氧气的接触减少进而减少锡液的氧化。
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