[实用新型]一种IGBT模块的散热结构及双面水冷控制器有效
申请号: | 202121559446.X | 申请日: | 2021-07-09 |
公开(公告)号: | CN215527713U | 公开(公告)日: | 2022-01-14 |
发明(设计)人: | 韩永杰;刘钧;王世起 | 申请(专利权)人: | 上海威迈斯新能源有限公司 |
主分类号: | H01L23/367 | 分类号: | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/473;H01L29/739 |
代理公司: | 深圳市康弘知识产权代理有限公司 44247 | 代理人: | 尹彦 |
地址: | 201100 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 igbt 模块 散热 结构 双面 水冷 控制器 | ||
1.一种IGBT模块的散热结构,包括:水冷器、至少一块安装在所述水冷器安装面上的IGBT模块,所述水冷器与所述IGBT模块之间设有散热层,所述散热层同时贴合所述水冷器和所述IGBT模块,其特征在于,所述水冷器的安装面上固定有带有通槽的保护垫,所述散热层固定在所述通槽内。
2.如权利要求1所述的IGBT模块的散热结构,其特征在于,所述通槽与所述IGBT模块一一对应,所述散热层覆盖所述IGBT模块的安装面。
3.如权利要求1所述的IGBT模块的散热结构,其特征在于,所述散热层为导热硅脂层,所述保护垫的材质为导热绝缘树脂。
4.如权利要求3所述的IGBT模块的散热结构,其特征在于,所述保护垫的厚度为0.075mm。
5.如权利要求4所述的IGBT模块的散热结构,其特征在于,所述散热层的厚度范围为0.075mm-0.10mm。
6.如权利要求1所述的IGBT模块的散热结构,其特征在于,所述保护垫粘贴在所述水冷器上。
7.如权利要求1所述的IGBT模块的散热结构,其特征在于,所述水冷器叠设有多块,所述IGBT模块固定在相邻两块所述水冷器之间。
8.一种双面水冷控制器,其特征在于,使用上述权利要求1-7任意一项所述的IGBT模块的散热结构。
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