[实用新型]一种多探头铜箔厚度测量仪

说明书

本实用新型公开了一种多探头铜箔厚度测量仪，包括厚度测量仪主体和设置在厚度测量仪主体顶部的探头，厚度测量仪主体上端的两端外壁上分别活动安装有伸缩柱，且伸缩柱的输出端分别活动安装在擦拭板的两端外壁上，擦拭板嵌入安装在厚度测量仪主体上端的一侧外壁上，当操作者需要对铜箔厚度进行测量时，则可用手按住伸缩连接柱并向外进行抽拽，使得第二卡接组件卡接到位于安装套筒开口处的第二半圆槽中，实现伸缩连接柱的固定，此时将安装套筒转动九十度后，使得第一卡接组件卡接进位于第一T型安装槽上端的第一半圆槽中，即可将安装套筒固定在竖直方向上，此时操作者手握厚度测量仪主体即可将擦拭布贴附铜箔进行清理。

技术领域

本实用新型涉及铜箔技术领域，具体为一种多探头铜箔厚度测量仪。

背景技术

铜箔：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。在铜箔生产使用时，通常需要测定铜箔的厚度，从而来得知铜箔的生产使用性能。

目前的铜箔厚度测量仪通常都是手持并且使输出端直接贴紧铜箔进行测量的，当铜箔的表面灰尘较多时，则需要将灰尘擦干净后，在进行厚度测量，这样才能够得出准确的数值，但是由于擦拭时需要额外使用纸巾或者擦布，不仅增加了测量成本，同时也限定了测量的条件，不便于使用。

针对以上问题，提出了一种多探头铜箔厚度测量仪。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种多探头铜箔厚度测量仪，采用本装置进行工作，从而解决了上述背景中铜箔厚度测量仪通常都是手持并且使输出端直接贴紧铜箔进行测量的，当铜箔的表面灰尘较多时，则需要将灰尘擦干净后，在进行厚度测量，这样才能够得出准确的数值，但是由于擦拭时需要额外使用纸巾或者擦布，不仅增加了测量成本，同时也限定了测量的条件，不便于使用的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种多探头铜箔厚度测量仪，包括厚度测量仪主体和设置在厚度测量仪主体顶部的探头，所述厚度测量仪主体上端的两端外壁上分别活动安装有伸缩柱，且伸缩柱的输出端分别活动安装在擦拭板的两端外壁上，擦拭板嵌入安装在厚度测量仪主体上端的一侧外壁上；

所述伸缩柱包括安装套筒和一端滑动安装在安装套筒内腔中的伸缩连接柱；

所述擦拭板包括安装背板和滑动安装在安装背板内侧外壁上的擦拭板主体。

进一步地，所述厚度测量仪主体的上端外壁上设置有防脏凹槽，厚度测量仪主体上端的两端外壁上分别设置有第一T型安装槽和一对第一半圆槽，且第一半圆槽分别等距设置在第一T型安装槽的上端和一侧处，安装套筒的一端活动安装在第一T型安装槽中。

进一步地，所述安装套筒内腔下端和上端的两侧内壁上分别设置有第二半圆槽，安装套筒的中部外壁上设置有嵌入槽，且嵌入槽中设置第一卡接组件，第一卡接组件活动卡接在第一半圆槽中。

进一步地，所述第一卡接组件包括弹簧和滑动安装在嵌入槽中的半圆块，弹簧的一端安装在嵌入槽的内腔底面上，弹簧的另一端安装在半圆块的底面上。

进一步地，所述伸缩连接柱包括伸缩连接柱主体和分别设置在伸缩连接柱主体下端两侧外壁上的第二卡接组件，伸缩连接柱主体上端两侧外壁上固定安装有T型安装轴，第二卡接组件活动卡接在第二半圆槽中。

进一步地，所述T型安装轴外端的两侧外壁上分别设置有第三卡接组件。

进一步地，所述第二卡接组件和第三卡接组件中各机构的结构组成和连接方式与第一卡接组件中各机构的结构组成和连接方式相同。

进一步地，所述安装背板两端的中部外壁上分别设置有第二T型安装槽，且第二T型安装槽两端的内腔内壁上分别设置有第三半圆槽，且第三卡接组件活动卡接在第三半圆槽中，安装背板的一侧外壁上设置有T型滑槽。