[实用新型]一种单管IGBT封装焊接盘有效
| 申请号： | 202121563032.4 | 申请日： | 2021-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN215118892U | 公开（公告）日： | 2021-12-10 |
| 发明（设计）人： | 翟露青 | 申请（专利权）人： | 淄博美林电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/31;H01L29/739 |
| 代理公司： | 淄博佳和专利代理事务所(普通合伙) 37223 | 代理人： | 商晓 |
| 地址： | 255000 *** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 igbt 封装 焊接 | ||
【权利要求书】：
1.一种单管IGBT封装焊接盘，其特征在于：包括上焊接盘（1）与下焊接盘（2），下焊接盘（2）上侧的焊接面设有多个下芯片槽（3），下芯片槽（3）内设有下导线孔（4），下导线孔（4）向下贯穿下焊接盘（2），上焊接盘（1）下侧的焊接面设有多个上导线孔（5），上导线孔（5）位置与下芯片槽（3）相对应，上导线孔（5）向上贯穿上焊接盘（1）。
2.根据权利要求1所述的单管IGBT封装焊接盘，其特征在于：所述的上焊接盘（1）的焊接面上设有上芯片槽（6），上芯片槽（6）位置与下芯片槽（3）对应，上导线孔（5）下端连通上芯片槽（6）。
3.根据权利要求1所述的单管IGBT封装焊接盘，其特征在于：所述的下导线孔（4）与上导线孔（5）开口处设有容纳部（7）。
4.根据权利要求3所述的单管IGBT封装焊接盘，其特征在于：所述的容纳部（7）为设置在上芯片槽（6）或下芯片槽（3）内的凹槽。
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