[实用新型]一种铝箔复合型导热硅胶片有效

专利信息
申请号: 202121577526.8 申请日: 2021-07-13
公开(公告)号: CN215121744U 公开(公告)日: 2021-12-10
发明(设计)人: 石良山 申请(专利权)人: 东莞市优博电子有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 523539 广东省东莞*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 铝箔 复合型 导热 硅胶
【说明书】:

实用新型公开了一种铝箔复合型导热硅胶片,属于导热硅胶片领域,一种铝箔复合型导热硅胶片,包括导热硅胶片本体,铝箔导热框与导热硅胶片本体之间相嵌合,再下压铝箔导热片,在铝箔导热片下压的过程中,压块同步进行下压,从而对固定片进行扩展分离,扩展分离的固定片将与衔接通槽之间相嵌合,使得铝箔导热框与导热硅胶片本体之间相固定,铝箔导热片在下压完毕后,通过弹性空腔配合压块进行回弹,使得铝箔导热片的上端与铝箔导热框的上端位于同一水平面,保障整体结构的完整性,可以实现铝箔金属层与导热硅胶片能够分离进行存储,防止硅胶片存储的时间过长,损耗粘合层的粘合寿命,出现导热硅胶片与铝箔金属层分离的现象。

技术领域

本实用新型涉及导热硅胶片领域,更具体地说,涉及一种铝箔复合型导热硅胶片。

背景技术

“导热硅胶片”是以硅胶为基材,添加金属氧化物等各种辅材,通过特殊工艺合成的一种导热介质材料,在行业内,又称为导热硅胶垫,导热矽胶片,软性导热垫,导热硅胶垫片等等,是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,打通发热部位与散热部位间的热通道,有效提升热传递效率,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性,且厚度适用范围广,一种极佳的导热填充材料。

传统铝箔复合型导热硅胶片在出厂时,铝箔金属层已经与导热硅胶片之间相粘合,进行存储,在存储的过程中,损耗粘合层的粘合寿命,若导热硅胶片存储的时间过长,将严重影响导热硅胶片的使用寿命,出现导热硅胶片与铝箔金属层分离的现象。

实用新型内容

1.要解决的技术问题

针对现有技术中存在的问题,本实用新型的目的在于提供一种铝箔复合型导热硅胶片,可以实现铝箔金属层与导热硅胶片能够分离进行存储,防止硅胶片存储的时间过长,损耗粘合层的粘合寿命,出现导热硅胶片与铝箔金属层分离的现象。

2.技术方案

为解决上述问题,本实用新型采用如下的技术方案。

一种铝箔复合型导热硅胶片,包括导热硅胶片本体,所述导热硅胶片本体的上表面开设有嵌合槽,所述导热硅胶片本体的内部开设有弹性空腔,所述嵌合槽的内壁两侧开设有衔接通槽,所述导热硅胶片本体的上表面嵌合安装有铝箔导热框,所述铝箔导热框的内部开设有滑动空腔,所述滑动空腔的内壁两侧开设有夹持通槽,所述夹持通槽与衔接通槽之间相吻合,所述滑动空腔的内部滑动连接有铝箔导热片,所述铝箔导热片的下端固定安装有压块,所述滑动空腔的底部放置有固定片,所述固定片位于压块的下方,所述固定片的外端位于夹持通槽的内部,所述滑动空腔的底部开设有贯穿通槽,在进行存储时,导热硅胶片本体与铝箔导热框分离进行存放,当进行使用的过程中,铝箔导热框与导热硅胶片本体之间相嵌合,再下压铝箔导热片,在铝箔导热片下压的过程中,压块同步进行下压,从而对固定片进行扩展分离,扩展分离的固定片将与衔接通槽之间相嵌合,使得铝箔导热框与导热硅胶片本体之间相固定,铝箔导热片在下压完毕后,通过弹性空腔配合压块进行回弹,使得铝箔导热片的上端与铝箔导热框的上端位于同一水平面,保障整体结构的完整性,可以实现铝箔金属层与导热硅胶片能够分离进行存储,防止硅胶片存储的时间过长,损耗粘合层的粘合寿命,出现导热硅胶片与铝箔金属层分离的现象。

进一步的,所述铝箔导热框的上端固定安装有弹性挤压层,所述弹性挤压层呈一种两侧倾斜状结构,通过弹性挤压层对铝箔导热框进行下压,在铝箔导热框下压完毕后,弹性挤压层能够自动复原,配合两侧倾斜状结构,防止弹性挤压层出现灰尘堆积,提高导热效果的同时,通过弹性挤压层提高对铝箔导热框的防尘效果。

进一步的,所述固定片的内端呈一种圆弧状结构,所述固定片的内端与压块的下端相贴合,通过固定片的圆弧端,便于压块的下压,从而使得固定片进行横向位移,提高固定片的位移嵌合效率。

进一步的,所述夹持通槽的内部固定安装有夹持块,所述夹持块采用橡胶材质制成的构件,通过夹持块对固定片的外端进行夹持固定,防止固定片在铝箔导热框嵌合的过程中自行出现位移的现象。

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