[实用新型]一种晶圆片清洗花篮有效
| 申请号： | 202121578184.1 | 申请日： | 2021-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN213905325U | 公开（公告）日： | 2021-08-06 |
| 发明（设计）人： | 周旭彦;刘英;程仕聪 | 申请（专利权）人： | 潍坊先进光电芯片研究院;中国科学院半导体研究所 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/67;B08B3/04 |
| 代理公司： | 山东华君知识产权代理有限公司 37300 | 代理人： | 程静静 |
| 地址： | 261000 山东省潍坊市潍城*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆片 清洗 花篮 | ||
【权利要求书】：
1.一种晶圆片清洗花篮，其特征在于：包括手提杆（1），手提杆（1）的下端连接有底座（2），底座（2）内设有若干圆孔（3）和圆柱（4），圆孔（3）用于方便液体进入，圆柱（4）用于支撑晶圆片。
2.如权利要求1所述的一种晶圆片清洗花篮，其特征在于：所述底座（2）的外围高度高于圆柱（4）的高度。
3.如权利要求1所述的一种晶圆片清洗花篮，其特征在于：所述圆孔（3）和圆柱（4）交替排列。
4.如权利要求1所述的一种晶圆片清洗花篮，其特征在于：所述手提杆（1）的内外侧壁均光滑。
5.如权利要求1所述的一种晶圆片清洗花篮，其特征在于：所述底座（2）的内外壁均光滑。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
