[实用新型]一种具有AMP板卡的测试机有效
申请号: | 202121579111.4 | 申请日: | 2021-07-12 |
公开(公告)号: | CN214845638U | 公开(公告)日: | 2021-11-23 |
发明(设计)人: | 徐四九 | 申请(专利权)人: | 嘉兴威伏半导体有限公司 |
主分类号: | G01R31/28 | 分类号: | G01R31/28;G01R1/04 |
代理公司: | 浙江永航联科专利代理有限公司 33304 | 代理人: | 侯兰玉 |
地址: | 314200 浙江省嘉兴市平*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 具有 amp 板卡 测试 | ||
本实用新型提供了一种具有AMP板卡的测试机,属于晶圆生产设备技术领域,包括测试机本体,在所述测试机本体内部安装有AMP板卡,在所述AMP板卡和测试机本体内壁之间设有一连接机构,所述连接机构包括开设在AMP板卡上的连接孔、固定连接测试机本体内壁上的连接柱和设置在连接柱上用于将AMP板卡锁紧在连接柱上的锁紧件,所述AMP板卡通过连接孔滑动连接在连接柱上,本实用新型具有方便了操作者对AMP板卡的安装和拆卸,减小对AMP板卡的损伤的优点。
技术领域
本实用新型属于晶圆生产设备技术领域,特别是一种具有AMP板卡的测试机。
背景技术
晶圆是半导体芯片制造的载体,呈圆形,有4寸、6寸、8寸、12寸等尺寸,每片晶圆上有一定数量的芯片,每颗芯片可以在后续加工中做成封装芯片使用。晶圆测试顾名思义就是在芯片还在晶圆上时的早期测试,主要为了监督晶圆制造厂的良率,有了晶圆测试就可以筛选出早期失效的芯片,避免后期进入封装阶段后不必要的成本损失。
现有技术中,晶圆测试用AMP板卡通常通过电容充放电方式来烧断熔丝,主要原理是在探针卡端连接一个电容,且此电容与所有需要烧断的熔丝分别通过继电器相连,如果某个熔丝需要烧断,则AMP板卡通过程序选择与该熔丝对应的继电器导通,这样事先充电的电容就放电了,在放电过程中通过电流烧断该熔丝,达到熔断的目的。
现有的AMP板卡是直接通过螺丝直接固定在测试机本体内壁上,这种方式,在AMP板卡安装时,螺丝容易对AMP板卡造成损伤。
发明内容
本实用新型的目的是针对现有的技术存在上述问题,提出了一种具有AMP板卡的测试机,具有方便了操作者对AMP板卡的安装和拆卸,减小对AMP板卡的损伤的特点。
本实用新型的目的可通过下列技术方案来实现:
一种具有AMP板卡的测试机,包括测试机本体,在所述测试机本体内部安装有AMP板卡,在所述AMP板卡和测试机本体内壁之间设有一连接机构,所述连接机构包括开设在AMP板卡上的连接孔、固定连接测试机本体内壁上的连接柱和设置在连接柱上用于将AMP板卡锁紧在连接柱上的锁紧件,所述AMP板卡通过连接孔滑动连接在连接柱上。
进一步的,所述锁紧件包括固定连接在连接柱外壁上的锁紧环、安装在连接柱一端端面上的锁紧板和设置在锁紧板与连接柱之间用于将锁紧板锁紧在连接柱上的锁紧组件,所述AMP板卡抵紧在锁紧环上,所述锁紧板的一端抵紧在AMP板卡上。
进一步的,在所述锁紧环靠近AMP板卡的一侧侧壁上固定连接有第一橡胶垫。
进一步的,在所述锁紧板靠近AMP板卡的一端端面上固定连接有第二橡胶垫。
进一步的,所述锁紧组件包括开设在连接柱一端端面上的锁紧孔、固定连接在锁紧板一侧侧壁上的锁紧杆和设置在锁紧杆外壁与锁紧孔内壁之间的卡接件,所述锁紧杆一端滑动连接在锁紧孔中,所述卡接件用于将锁紧杆卡接在锁紧孔内壁上。
进一步的,所述卡接件包括开设在锁紧孔内壁上的第一槽、开设在第一槽一端内壁上的第二槽、开设在第一槽内壁上的第三槽、固定连接在锁紧杆一端外壁上的第一卡块、同轴转动连接在锁紧杆一端上的锁杆、固定连接在锁杆外壁上的第二卡块,所述第一槽沿着锁紧孔长度方向设置,所述第二槽和第三槽沿着锁紧孔内壁周向开设,所述第一卡块卡接在第三槽中,所述第二卡块卡接在第二卡槽中。
进一步的,所述第三槽的长度大于第二槽的长度。
进一步的,在所述第三槽内壁上固定连接有一橡胶凸块。
与现有技术相比,本实用新型具有以下优点:
1、本实用新型通过第一卡块卡接在第三槽中,第二卡块卡接在第二槽中,通过这样的设置,结构简单,操作方便,方便了操作者将锁紧板锁紧在连接柱上,方便了操作者将AMP板卡锁紧在连接柱上。
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