[实用新型]一种芯片的电源网络结构及封装芯片

权利要求书

1.一种芯片的电源网络结构，其特征在于，所述电源网络结构包括多个凸块行、多个重新布线层以及底层电源网络，所述多个凸块行通过所述重新布线层电连接至所述底层电源网络；其中，每个凸块行包括多个地凸块以及多个电源凸块，所述地凸块和所述电源凸块在所述多个凸块行中横向地和纵向地交错分布。

2.根据权利要求1所述的芯片的电源网络结构，其特征在于，所述多个重新布线层包括多个电源横向重新布线层以及多个地横向重新布线层，所述每个凸块行两侧分别布置有一个电源横向重新布线层以及一个地横向重新布线层。

3.根据权利要求2所述的芯片的电源网络结构，其特征在于，每两个所述凸块行之间布置有一个电源横向重新布线层以及一个地横向重新布线层。

4.根据权利要求3所述的芯片的电源网络结构，其特征在于，所述多个重新布线层包括多个电源纵向重新布线层以及多个地纵向重新布线层，所述凸块行中的每个电源凸块通过多个电源纵向重新布线层连接到第一电源横向重新布线层上，所述每个凸块行中的每个地凸块通过多个地纵向重新布线层连接到第一地横向重新布线层上；其中，所述第一电源横向重新布线层为与所述凸块行相邻的电源横向重新布线层；所述第一地横向重新布线层与所述凸块行相邻的地横向重新布线层。

5.根据权利要求1-4任一项所述的芯片的电源网络结构，其特征在于，所述电源凸块和所述地凸块均为八角形的金属导电凸块。

6.根据权利要求5所述的芯片的电源网络结构，其特征在于，所述凸块行中的每个电源凸块通过多个电源纵向重新布线层连接到第一电源横向重新布线层上，具体为：

所述凸块行中的每个电源凸块，从所述电源凸块的靠近第一电源横向重新布线的三个侧边处分别对应连接至三个电源纵向重新布线层，并通过所述三个电源纵向重新布线层连接到第一电源横向重新布线层上。

7.根据权利要求5所述的芯片的电源网络结构，其特征在于，所述每个凸块行中的每个地凸块通过多个地纵向重新布线层连接到第一地横向重新布线层上，具体为：

所述凸块行中的每个地凸块，从所述地凸块的靠近第一地横向重新布线的三个侧边处分别对应连接至三个地纵向重新布线层，并通过所述三个地纵向重新布线层连接到第一地横向重新布线层上。

8.一种封装芯片，其特征在于，所述封装芯片具有芯片、系统电源以及如权利要求1-7任一项所述的芯片的电源网络结构，其中，所述多个凸块行布置在所述芯片上方，所述系统电源经由各个电源凸块和各个地凸块电连接至所述重新布线层，并通过所述重新布线层通过所述底层电源网络。