[实用新型]一种芯片生产用具有整平功能的覆膜器

说明书

本实用新型公开了一种芯片生产用具有整平功能的覆膜器，包括工作台和覆膜箱，所述工作台顶端中间位置处通过支撑板安装有输送带，所述输送带外表面安装有固定座，所述工作台顶端中间位置处安装有覆膜箱，所述覆膜箱内部一侧位置处通过隔板安装有清洁室，所述覆膜箱内部背离清洁室一侧位置处通过隔板安装有覆膜室，所述覆膜箱顶端位于清洁室上端位置处安装有吸尘器，所述吸尘器前表面靠近底端位置处安装有吸尘管。本实用新型解决了现有装置无法对覆膜箱内部灰尘进行有效清理，极易导致芯片沾染较多灰尘，影响芯片生产质量，且无法对防尘膜进行快速平整，防尘膜极易皱褶，覆膜质量不佳的问题，提高了本实用新型的覆膜质量。

技术领域

本实用新型涉及芯片生产技术领域，具体为一种芯片生产用具有整平功能的覆膜器。

背景技术

芯片在电子学中是一种将电路小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路。另有一种厚膜集成电路，是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路，芯片在生产中，需要使用覆膜器进行覆膜。

经过海量检索，发现现有技术中的覆膜装置的如公开号CN212764781U公开的一种芯片生产表面镀层覆膜装置，能够一次多个芯片进行覆膜，提高了实用性；操作简单，相比人工手动覆膜提高了效率。

现有的覆膜器，无法对覆膜箱内部灰尘进行有效清理，极易导致芯片沾染较多灰尘，影响芯片生产质量，且无法对防尘膜进行快速平整，防尘膜极易皱褶，覆膜质量不佳，为此，我们提出一种芯片生产用具有整平功能的覆膜器。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种芯片生产用具有整平功能的覆膜器，具备整平功能的优点，解决了现有装置无法对覆膜箱内部灰尘进行有效清理，极易导致芯片沾染较多灰尘，影响芯片生产质量，且无法对防尘膜进行快速平整，防尘膜极易皱褶，覆膜质量不佳的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片生产用具有整平功能的覆膜器，包括工作台和覆膜箱，其中所述工作台顶端中间位置处通过支撑板安装有输送带，所述输送带外表面安装有固定座，所述工作台顶端中间位置处安装有覆膜箱，所述覆膜箱内部一侧位置处通过隔板安装有清洁室，所述覆膜箱内部背离清洁室一侧位置处通过隔板安装有覆膜室。

优选的，所述覆膜箱顶端位于清洁室上端位置处安装有吸尘器，所述吸尘器前表面靠近底端位置处安装有吸尘管，所述吸尘管末端位于清洁室内部顶端位置处安装有吸尘罩。

优选的，所述吸尘器一侧位于覆膜箱顶端中间位置处通过连接管安装有处理箱，所述处理箱顶端中间位置处安装有排气管。

优选的，所述覆膜室内部靠近清洁室一侧位置处安装有放卷辊，所述覆膜室内部中间位置处安装有收卷辊。

优选的，所述覆膜室内部顶端靠近前表面位置处与后表面位置处均安装有电动伸缩器，两侧所述电动伸缩器输出轴通过侧板安装覆膜辊。

优选的，所述覆膜室内部位于覆膜辊一侧位置处安装有丝杆，所述丝杆一端位于覆膜箱后表面位置处安装有切割电机，所述丝杆外表面套接有滑块，所述滑块底端中间位置处安装有割刀。

优选的，所述覆膜室内部背离清洁室一侧位置处通过转轴安装有平整板，所述覆膜室内部位于平整板一侧位置处安装有定位轴，所述定位轴外表面通过弹簧连接于平整板。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型通过在覆膜箱顶端位于清洁室上端位置处设置吸尘器，达到清理清洁室内部灰尘的效果，在吸尘器前表面靠近底端位置处设置吸尘管，在吸尘管末端位于清洁室内部顶端位置处设置吸尘罩，在吸尘器一侧位于覆膜箱顶端中间位置处通过连接管设置处理箱，在处理箱顶端中间位置处设置排气管，以解决无法对覆膜箱内部灰尘进行有效清理，极易导致芯片沾染较多灰尘，影响芯片生产质量的问题，提高了本实用新型的生产质量。