[实用新型]一种耐高压真空密封连接器插座有效

专利信息
申请号: 202121587481.2 申请日: 2021-07-13
公开(公告)号: CN214849303U 公开(公告)日: 2021-11-23
发明(设计)人: 胡豪;杨光东;刘洋 申请(专利权)人: 四川华丰科技股份有限公司
主分类号: H01R13/52 分类号: H01R13/52
代理公司: 成都市鼎宏恒业知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 51248 代理人: 王德伟;谢敏
地址: 621000 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 高压 真空 密封 连接器 插座
【说明书】:

本实用新型公开了一种耐高压真空密封连接器插座,包括壳体和安装板组件,安装板组件内密封安装有插针组件和插孔组件,插针组件和插孔组件间隔设置,安装板组件安装在壳体内,且安装板通过设置在安装板组件后端外缘的压环压紧,压环与安装板组件外缘之间还安装有屏蔽环,位于安装板组件前端的壳体内腔灌封有灌封胶。本实用新型的有益效果是:密封性能稳定,插针组件和插孔组件上的双重密封圈d与安装板孔位挤压,实现内部接触件与安装板之间的可靠密封;外壳内腔双重密封圈c与安装板外圆挤压,实现安装板与外壳件的可靠密封;四级阶梯孔内设置有防滑槽,增大灌封胶的接触面积,加长空气泄露路径,保证真空密封性能。

技术领域

本实用新型涉及真空密封连接器,特别是一种耐高压真空密封连接器插座。

背景技术

航空、航天、国防系统中对真空密封连接器一般技术指标要求是,在一个大气压压差下(101kpa)对干燥氦气的最大气体泄漏率不大于1×10-8Pa•m3/s ,连接器行业内通常采用的是单针玻璃烧结结构:即可伐合金插针和可伐合金壳体之间采用热膨胀系数相近的玻璃体进行高温烧结,进而达到气密封合格的产品。采用玻璃烧结出来的真空密封产品,密封性能优异,指标高,对干燥氦气的最大气体泄漏率不大于1×10-12Pa•m3/s,远优于客户的要求。但是玻璃烧结存在以下问题:1、玻璃绝缘子比较脆,连接器在受到强振动或高冲击的机械环境时,玻璃子容易开裂,从而导致密封失效;2、玻璃的介电强度不高,体积电阻率低,容易出现空气电离击穿。

一般灌胶密封连接器密封性能指标要求:例证1,Y11系列连接器,GJB101A中3.6.11条要求为灌胶密封插座在100kpa的压差下,泄漏率为60pa.cm3/s,也就是6×10-5pa.m3/s;例证2,XC系列连接器,GJB2889,要求为50kpa气压下,泄漏率为46pa.cm3/s,也就是4.6×10-5pa.m3/s。由此可见,一般灌胶密封插座,密封性能指标不高,能满足一般的气密封要求,但在更高领域,无法满足,有局限性,但制造成本低,适合大批量生产。

为满足在200kPa压差下,保压时间不少于10分钟,对干燥氦气的最大气体泄漏率不大于1×10-8Pa•m3/s,发明人提出了一种耐高压真空密封连接器插座。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点,提供一种耐高压真空密封连接器插座。

本实用新型的目的通过以下技术方案来实现:一种耐高压真空密封连接器插座,包括壳体和安装板组件,安装板组件内密封安装有插针组件和插孔组件,插针组件和插孔组件间隔设置,安装板组件安装在壳体内,且安装板通过设置在安装板组件后端外缘的压环压紧,压环与安装板组件外缘之间还安装有屏蔽环,位于安装板组件前端的壳体内腔灌封有灌封胶。

可选的,壳体的内腔包括从后往前依次连通的一级阶梯孔、二级阶梯孔、三级阶梯孔和四级阶梯孔,一级阶梯孔的直径大于二级阶梯孔,二级阶梯孔的直径大于三级阶梯孔,四级阶梯孔的直径大于三级阶梯孔,压环紧压在二级阶梯孔内,三级阶梯孔上开设有环形的密封槽c,密封槽c内安装有密封圈c,密封圈c紧压安装板组件的外缘,灌封胶位于四级阶梯孔内。

可选的,安装板组件包括前安装板和后安装板,前安装板和后安装板连接,插针组件和插孔组件上均开设有多个安装密封圈d的密封槽d,密封圈d被后安装板的安装孔孔壁挤压在密封槽d内。

可选的,后安装板上轴向设置有一半圆形凸台,插孔组件的后端位于半圆形凸台内,半圆形凸台与后安装板之间形成一台阶面,台阶面上开设有与插针组件对应的沉槽,插针组件的前端从对应沉槽穿出。

可选的,前安装板上设置有限位台阶b,前安装板的前端与三级阶梯孔配合,限位台阶与二级阶梯孔的底部紧贴。

可选的,屏蔽环包括前端的厚壁环和后端的薄壁环,厚壁环和薄壁环连接,后安装板上设置有限位台阶a,厚壁环的内腔径向向内设置有与限位凸环,后安装板的前端部与厚壁环配合,且限位凸环的前端面抵在限位台阶a上,压环压紧厚壁环的外缘。

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