[实用新型]一种防止CQFP或CSOP电路电装过程中引脚根部桥连的结构

权利要求书

1.一种防止CQFP或CSOP电路电装过程中引脚根部桥连的结构，其特征在于：所述CQFP或CSOP电路均包括：陶瓷管壳（11）、管壳金属化区（12）、金镀层引脚（13）和盖板（14），所述陶瓷管壳（11）的顶部中部设有所述盖板（14）；所述陶瓷管壳（11）的顶部外侧端设有所述管壳金属化区（12），每个所述管壳金属化区（12）上线性设有若干所述金镀层引脚（13）；

还包括阻焊膜层（15），所述管壳金属化区（12）和非焊接引脚区上均匀涂覆有所述阻焊膜层（15）。

2.如权利要求1所述的一种防止CQFP或CSOP电路电装过程中引脚根部桥连的结构，其特性在于，在所述CQFP电路中，所述管壳金属化区（12）设置的数量为四个，且周向分布于所述陶瓷管壳（11）上。

3.如权利要求1所述的一种防止CQFP或CSOP电路电装过程中引脚根部桥连的结构，其特性在于，在所述CSOP电路中，所述管壳金属化区（12）设置的数量为两个，且对称分布于所述陶瓷管壳（11）上。

4.如权利要求1所述的一种防止CQFP或CSOP电路电装过程中引脚根部桥连的结构，其特性在于，所述阻焊膜层（15）为水洗型或可撕型阻焊膜制成。

5.如权利要求1所述的一种防止CQFP或CSOP电路电装过程中引脚根部桥连的结构，其特性在于，所述金镀层引脚（13）呈类“Z”型结构设置。

6.如权利要求5所述的一种防止CQFP或CSOP电路电装过程中引脚根部桥连的结构，其特性在于，所述金镀层引脚（13）的宽度设置为0.20mm，所述金镀层引脚（13）的下端水平部的长度设置为1.27mm。

7.如权利要求5所述的一种防止CQFP或CSOP电路电装过程中引脚根部桥连的结构，其特性在于，相邻两个所述金镀层引脚（13）之间的间距为0.635mm。