[实用新型]一种能够进行防爆使用的电子芯片保护罩

说明书

本实用新型属于芯片领域，具体的说是一种能够进行防爆使用的电子芯片保护罩，包括贴合板，所述贴合板包括板体、防爆层、防护面层和贴合层，所述板体的内部固定连接有防护面层，所述防护面层的左侧固定连接有防爆层，所述防爆层的左侧固定连接有贴合层，所述贴合板的下方固定连接有箱体，所述箱体的上方固定连接有挂耳，所述挂耳包括耳体、螺孔和定位座，所述耳体的内部开设有螺孔；通过贴合板、箱体、翻盖、玻璃检查板、散热口、卡扣和卡合块之间的配合工作让设备的防爆效果有更好的提升，通过防爆效果的提升让设备在使用过程中可以更好的进行工作，安全性更高，安全隐患降低，对工作人员的生命财产安全有更好的提升。

技术领域

本实用新型涉及芯片领域，具体是一种能够进行防爆使用的电子芯片保护罩。

背景技术

芯片在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，晶体管发明并大量生产之后，各式固态半导体组件如二极管、晶体管等大量使用，取代了真空管在电路中的功能与角色，到了20世纪中后期半导体制造技术进步，使得集成电路成为可能，相对于手工组装电路使用个别的分立电子组件，集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片，是一个巨大的进步，集成电路的规模生产能力，可靠性，电路设计的模块化方法确保了快速采用标准化集成电路代替了设计使用离散晶体管。

芯片在安装时需要用到保护罩来对芯片进行安全防护工作，通过保护罩可以更好的对芯片的运行安全性进行保障，对整体结构稳定性及安全性都有更好的提升。

现有的电子芯片保护罩对防爆效果没有更好的保障，让设备的整体使用安全性没有更好的提升，安全隐患较大，对工作人员的生命财产安全防护没有更全面的提升，让设备的防护效果没有更全面的提升；

因此，针对上述问题提出一种能够进行防爆使用的电子芯片保护罩。

实用新型内容

为了弥补现有技术的不足，解决对防爆效果没有更好的保障，让设备的整体使用安全性没有更好的提升，安全隐患较大，对工作人员的生命财产安全防护没有更全面的提升，让设备的防护效果没有更全面的提升的问题，本实用新型提出一种能够进行防爆使用的电子芯片保护罩。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：本实用新型所述的一种能够进行防爆使用的电子芯片保护罩，包括贴合板，所述贴合板包括板体、防爆层、防护面层和贴合层，所述板体的内部固定连接有防护面层，所述防护面层的左侧固定连接有防爆层，所述防爆层的左侧固定连接有贴合层，所述贴合板的下方固定连接有箱体，所述箱体的上方固定连接有挂耳，所述挂耳包括耳体、螺孔和定位座，所述耳体的内部开设有螺孔，所述耳体的下方固定连接有定位座，所述挂耳的内部固定连接有固定螺丝，所述箱体的内部固定连接有安装板，所述安装板的内部开设有安装槽，所述箱体的右侧固定连接有卡扣。

所述卡扣包括转轴、扣体、防护盖、连接杆和卡槽，所述扣体的内部固定连接有防护盖，所述扣体的左侧活动连接有转轴，所述转轴的左侧固定连接有连接杆，所述扣体的下方开设有卡槽，所述箱体的左侧固定连接有合页，所述合页的下方固定连接有翻盖，所述翻盖的上方固定连接有玻璃检查板，所述翻盖的下方开设有散热口，所述翻盖的右侧固定连接有卡合块。

优选的，所述贴合板与箱体之间通过胶粘连接，且贴合板与箱体形状尺寸相同，通过贴合板与箱体之间的胶粘连接让设备的整体结构稳定性及安全性都有更好的提升。

优选的，所述挂耳与箱体之间通过焊接连接，且挂耳按照箱体的中轴线进行对称分布，通过挂耳与箱体之间的焊接连接让设备的整体固定稳定性及安全性都有更好的提升。

优选的，所述耳体与定位座之间通过焊接连接，且耳体与定位座之间的中轴线相重合，通过耳体与定位座之间的焊接连接让挂耳的定位效率有更好的提升。

优选的，所述箱体与翻盖之间通过卡扣进行连接，且翻盖通过合页与箱体构成旋转结构，箱体与翻盖之间通过卡扣进行连接让设备的整体固定稳定性及安全性都有更好的提升。