[实用新型]一种电路板真空包装机有效
申请号: | 202121591157.8 | 申请日: | 2021-07-14 |
公开(公告)号: | CN215098610U | 公开(公告)日: | 2021-12-10 |
发明(设计)人: | 陈益通 | 申请(专利权)人: | 福建龙嘉晟半导体有限公司 |
主分类号: | B65B43/12 | 分类号: | B65B43/12;B65B31/04;B65B61/22 |
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地址: | 364101 福建省龙岩市永定*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电路板 空包 装机 | ||
本实用新型公开了一种电路板真空包装机,其结构包括:袋体卷筒、工控台、夹板抽气机架、载料托板、空压泵机箱,本实用新型实现了运用夹板抽气机架与载料托板相配合,通过管槽吸压罩与吸盘孔甬道前期封口端形成甬道槽预存缓冲气动性的气体质量收纳操作效果,保障在载料托板上静电袋防包装倒灌细微气路干扰高效,提升真空包装纯度,降低电路板氧化,延长封装防护存放周期,提升包装耐用度和包装操作气动调控精细度。
技术领域
本实用新型是一种电路板真空包装机,属于电子加工领域。
背景技术
电路板的真空包装与静电袋配合保证泡棉包裹电路板养护抗静电的同时膜袋收束贴附电路板封装高效,也提升内环境真空抗氧化效率,保证电路板批量压装抽气的稳定性和高效性,目前技术公用的待优化的缺点有:
电路板真空包装时的泡棉托垫包裹防护电路板会造成弹性形变时的气路冲突,致使真空抽气产生弹性袋装反复的留存气路现象,导致后续的静电袋抗静电却收束气压量过大,容易受到袋装膨起反冲松垮袋体包装效果,致使后续电路板的养护存放度不足。
实用新型内容
针对现有技术存在的不足,本实用新型目的是提供一种电路板真空包装机,以解决电路板真空包装时的泡棉托垫包裹防护电路板会造成弹性形变时的气路冲突,致使真空抽气产生弹性袋装反复的留存气路现象,导致后续的静电袋抗静电却收束气压量过大,容易受到袋装膨起反冲松垮袋体包装效果,致使后续电路板的养护存放度不足的问题。
为了实现上述目的,本实用新型是通过如下的技术方案来实现:一种电路板真空包装机,其结构包括:袋体卷筒、工控台、夹板抽气机架、载料托板、空压泵机箱,所述夹板抽气机架安装于工控台的前侧,所述载料托板插嵌在空压泵机箱顶部的前侧并且相互垂直,所述工控台嵌套于空压泵机箱的顶部上,所述袋体卷筒插嵌在工控台的右侧,所述夹板抽气机架设有分槽缝夹板、管槽吸压罩、吸盘孔甬道、弓字簧压杆、中通管,所述管槽吸压罩嵌套于中通管的底部下并且轴心共线,所述吸盘孔甬道设有两个以上并均安装于弓字簧压杆的底部下,所述中通管安装于弓字簧压杆的前侧并且相互垂直,所述弓字簧压杆插嵌在分槽缝夹板的内部并且处于同一竖直面上,所述分槽缝夹板安装于工控台的前侧。
为优化上述技术方案,进一步采取的措施为:
作为本实用新型的进一步改进,所述管槽吸压罩由吸压内管、拨片导流板、细针管、梯形罩槽组成,所述吸压内管设有两个以上并且分别安装于拨片导流板的左右两侧,所述吸压内管与细针管均插嵌在梯形罩槽的内部并且处于同一竖直面上。
作为本实用新型的进一步改进,所述吸盘孔甬道由扇板孔、甬道槽、吸盘孔组成,所述扇板孔设有两个以上并且均与甬道槽嵌套在一起,所述吸盘孔设有两个以上并且均安装于甬道槽的内部,所述甬道槽与吸盘孔相互贯通。
作为本实用新型的进一步改进,所述拨片导流板为直角梯形通口拨片带格栅柱板的复合片板结构,方便格栅配重板块形成衬压袋口辅助真空包装对接机动性提升的效果。
作为本实用新型的进一步改进,所述梯形罩槽为宽盘口上窄下宽的通口吸盘罩结构,方便集中气动性收缩袋体空气辅助泡棉形成装载电路板的收装操作效果。
作为本实用新型的进一步改进,所述扇板孔为通口插接反向翅片板的格挡孔槽结构,方便板块辅助反冲气路高效,提升抽吸降压抬升操作效果。
作为本实用新型的进一步改进,所述甬道槽为上下宽中间窄呈通管的甬道结构,方便真空抽气操作时对接反冲压力防溢返甬道收束压力操作高效。
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