[实用新型]一种FPC焊接金手指

说明书

本实用新型公开了一种FPC焊接金手指，涉及柔性电路板连接领域，包括基材，基材前端设置有功能脚和NC脚，功能脚至少有两个，NC脚设置于相邻功能脚之间的位置处，功能脚通过线路与主线路电性连接，线路设置于基材正面，功能脚和NC脚正反两面上端均覆盖有PI阻焊层，PI阻焊层覆盖边缘形成PI分界线，正面PI分界线呈平直线，背面PI分界线以平头箭头形为基本元组合成波浪形，背面PI分界线的箭头顶部位于NC脚位置处，背面PI分界线的箭头两边与竖直线呈120°。本实用新型的优点在于：通过设置NC脚并将NC脚的焊接点设置在最高处，有效的保护了功能脚，降低焊接后的FPC在弯折时功能脚的折断概率，提高FPC板的可靠性。

技术领域

本实用新型涉及柔性电路板连接领域，具体是涉及一种FPC焊接金手指。

背景技术

柔性电路板(Flexible Printed Circuit简称FPC)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。容易实现元器件装配和导线一体化，因此被广泛地应用在手机，电脑等数码产品中。

FPC电路板如果需要和其他的元件连接，需要用到俗称“金手指”的接头，金手指由众多金黄色的导电触片组成，因其表面镀金而且导电触片排列如手指状，所以被称为金手指。通过在其金手指结构中插入所需要连接的元件的连接端，实现了FPC电路板和元件的连接导通，现有的常见连接方式为通过金手指将FPC电路板焊接至需连接的元件上。

目前的常见的FPC焊接金手指，都是采用阻焊PI平齐覆盖，正反阻焊层错开的做法，此种结构的FPC焊接金手指覆盖PI分界线直线平齐，在FPC弯折拱起时，易导致PI分界线覆盖边缘集中受力而使焊接金手指折断。

实用新型内容

为解决上述技术问题，提供一种FPC焊接金手指，本技术方案解决了上述背景技术中提出的目前的常见的FPC焊接金手指，都是采用阻焊PI平齐覆盖，正反阻焊层错开的做法，此种结构的FPC焊接金手指覆盖PI分界线直线平齐，在FPC弯折拱起时，易导致PI分界线覆盖边缘集中受力而使焊接金手指折断的问题。

为达到以上目的，本实用新型采用的技术方案为：

一种FPC焊接金手指，包括基材，所述基材前端设置有功能脚和NC脚，所述功能脚至少有两个，所述NC脚设置于相邻功能脚之间的位置处。

优选的，所述功能脚通过线路与主线路电性连接，所述线路设置于基材正面。

优选的，所述功能脚和NC脚正反两面上端均覆盖有PI阻焊层，所述PI阻焊层覆盖边缘形成PI分界线。

优选的，正面所述PI分界线呈平直线，背面所述PI分界线以平头箭头形为基本元组合成波浪形，背面所述PI分界线的箭头顶部位于NC脚位置处，背面所述PI分界线的箭头两边与竖直线呈120°。

优选的，正面所述PI分界线的位置低于背面所述PI分界线的最低处。

优选的，所述功能脚和NC脚上均设置有过孔。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：

1)本实用新型增加NC脚，并将反面的PI组焊层做成如图的波浪形PI覆盖方式，使得当FPC弯折拱起时，受力点在NC脚，其他功能脚的PI分界处避免受力，保护了功能脚不受力，避免了弯折折断；

2)本实用新型采用的波浪形PI覆盖方式，不容易出现受力集中线，也降低了功能脚和NC脚整体折断的概率，提高了焊接金手指的可靠性。

附图说明

图1为本实用新型的实施例一的正面结构图；

图2为本实用新型的实施例一的背面结构图；

图3为本实用新型的实施例二的正面结构图；