[实用新型]一种耐高温泡棉的翻转贴胶装置

说明书

本实用新型属于贴胶技术领域，具体涉及一种耐高温泡棉的翻转贴胶装置。本实用新型提供耐的高温泡棉的翻转贴胶装置，包括底座和铰接在底座上的翻板；在底座上部设有可放置电路板的容纳区；在翻板底部设有吸附槽，吸附槽内设有一组抽气孔将泡棉吸附在吸附槽内；翻板相对底座旋转下压后，吸附槽部分或完全处在容纳区范围内。本实用新型提供的耐高温泡棉的翻转贴胶装置，结构简洁合理，操作简单方便，能够准确快速牢固地将泡棉粘贴在电路板上，极大地提高了贴胶的准确性，极大地提高了工作人员的贴胶效率。

技术领域

本实用新型属于贴胶技术领域，具体涉及一种耐高温泡棉的翻转贴胶装置。

背景技术

印制电路板（PCB），又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体和电子元器件之间相互连接的载体，广泛应用于各类产品及设备中，例如广泛应用于汽车行业中。根据设计要求，大部分PCB在固定时需要在指定区域粘贴耐高温的缓冲泡棉，以减轻外部振动对PCB及其电子元器件的损伤。在PCB指定区域粘贴特定形状的耐高温泡棉，需要满足粘贴位置准确、粘贴牢固可靠、粘贴后泡棉平整压合均匀等要求。现实中，泡棉的粘贴需要耗费大量的人力和时间，而且良品率容易受到人为操作因素的影响，不易把控和管理。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型提供一种耐高温泡棉的翻转贴胶装置。

本实用新型提供的耐高温泡棉的翻转贴胶装置，包括底座和铰接在底座上的翻板；在底座上部设有可放置电路板的容纳区；在翻板底部设有吸附槽，吸附槽内设有一组抽气孔将泡棉吸附在吸附槽内；翻板相对底座旋转下压后，吸附槽部分或完全处在容纳区范围内。

本实用新型使用时，将电路板放置在容纳区内，将表面具有粘附层的泡棉放置在吸附槽内，通过抽气孔向外持续抽气使泡棉吸附在吸附槽内，将翻板向下翻转并压合在容纳区上，泡棉在粘附层的粘性作用下粘贴在电路板的指定位置上。由于翻板与底座铰接设置，翻板每次下落的位置保持一致，因此每次操作都能将泡棉粘贴在固定的位置上。此外，翻板下压时，泡棉各个位置均匀受压，从而保证贴合平整可靠。

进一步地，吸附槽呈长条状，其深度大于泡棉的厚度，抽气孔沿吸附槽排列设置，将长条状的泡棉稳定地吸附在吸附槽内；在吸附槽中部两侧还设有凹陷的握持区，握持区便于操作人员手握泡棉将其放入吸附槽内，也便于操作人员手握泡棉将其从吸附槽内取出。

进一步地，在底座上部设有可拆卸的容置块；容纳区位于容置块的上表面。容置块可拆卸设置，例如使用一组螺钉固定，以便于根据电路板型号的不同更换合适的容置块，从而提高整个装置的通用性。

进一步地，容纳区为从容置块上表面下陷的沉孔，沿沉孔的内壁还设有环形的支撑台；支撑台的高度小于沉孔的深度。沉孔的形状和大小根据电路板进行匹配，使电路板恰好放入沉孔中，从而实现准确定位。同时，支撑台沿电路板的边缘对电路板进行支撑，既保证支撑稳定可靠，又可以将电路板上突出的电子器件隔空，保证电路板放置平稳准确。

进一步地，翻板底部具有凹陷区，凹陷区内固定有吸板；吸板下表面设有吸附槽。吸板优选采用可拆卸的方式固定，从而便于针对部同型号的电路板更换合适的吸板，提高整个装置的通用性。

进一步地，在吸板上表面设有真空槽；抽气孔贯穿至真空槽内；真空槽连接真空发生装置，例如气泵。真空发生装置对真空槽进行抽气，使真空槽内形成负压，通过抽气孔与真空槽相连的吸附槽内也形成负压，从而使泡棉在压差的作用下吸附在吸附槽内而不发生掉落。

进一步地，真空槽呈旗形，包括呈矩形的稳压区和与稳压区相连且呈长条状的气道段；抽气孔位于稳压区内，气道段末端连接真空发生装置。稳压区内的空间较气道段更为开阔，气压波动相对平缓，气压分布也较为均匀，从而稳定可靠地作为吸附泡棉的负压源。

进一步地，在翻板上设有贯穿的连接孔，连接孔位于气道段的末端，有一软管将连接孔与真空发生装置相连。