[实用新型]一种电子产品内部电路板可调散热结构有效
申请号: | 202121599422.7 | 申请日: | 2021-07-14 |
公开(公告)号: | CN215011333U | 公开(公告)日: | 2021-12-03 |
发明(设计)人: | 刘伟波 | 申请(专利权)人: | 深圳市铭明电子有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 北京市浩东律师事务所 11499 | 代理人: | 张乐中 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙华*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电子产品 内部 电路板 可调 散热 结构 | ||
1.一种电子产品内部电路板可调散热结构,其特征在于:包括支撑板(1)和散热板(2),所述散热板(2)位于支撑板(1)的上方位置,且散热板(2)的下表面靠近两侧位置均固定安装有导向套(3),所述支撑板(1)的上表面靠近两侧位置均固定安装有导向柱(4),所述导向套(3)与导向柱(4)之间连接有锁紧销(5),所述散热板(2)的上表面靠近两侧位置均固定安装有侧挡板(6),且散热板(2)的外表面均匀的分布有散热孔(7),所述散热板(2)的下表面靠近中间位置固定安装有散热风罩(8),所述支撑板(1)与散热板(2)之间连接有防侧偏机构(9),且支撑板(1)的两侧均连接有侧向抵紧机构(10)。
2.根据权利要求1所述的一种电子产品内部电路板可调散热结构,其特征在于:所述防侧偏机构(9)包括定位座(901)、升降柱(902)、导热片(903)、导轨(904)和滑槽(905),所述定位座(901)固定于支撑板(1)的上表面,所述升降柱(902)固定于散热板(2)的下表面,所述导热片(903)固定于升降柱(902)的端头位置,所述导轨(904)固定于升降柱(902)的外表面,所述滑槽(905)开设于定位座(901)的内侧。
3.根据权利要求2所述的一种电子产品内部电路板可调散热结构,其特征在于:所述升降柱(902)通过导轨(904)在滑槽(905)内滑动与定位座(901)活动连接。
4.根据权利要求1所述的一种电子产品内部电路板可调散热结构,其特征在于:所述侧向抵紧机构(10)包括固定柱(1001)、抵紧柱(1002)、衔接头(1003)、抵紧座(1004)和抵紧弹簧(1005),所述固定柱(1001)固定于支撑板(1)的两侧外表面,所述抵紧柱(1002)的一端延伸至固定柱(1001)的内部,所述衔接头(1003)固定于抵紧柱(1002)的一端,所述抵紧座(1004)固定于抵紧柱(1002)的另一端,所述抵紧弹簧(1005)的一端固定于衔接头(1003)的外表面,且抵紧弹簧(1005)的另一端固定于固定柱(1001)的内表面。
5.根据权利要求4所述的一种电子产品内部电路板可调散热结构,其特征在于:所述抵紧柱(1002)通过衔接头(1003)和抵紧弹簧(1005)与固定柱(1001)活动连接。
6.根据权利要求1所述的一种电子产品内部电路板可调散热结构,其特征在于:所述散热风罩(8)的内部活动安装有散热风扇。
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