[实用新型]一种镀银工件外层余胶清理设备

说明书

本实用新型公开了一种镀银工件外层余胶清理设备，包括除胶基架，除胶基架上侧中部固定连接有工件承座，工件承座的两侧分别设置有横动滑块，横动滑块滑动设置于除胶基架上部，两个横动滑块上端均固定连接有内夹滑架，除胶基架中部开设有置架口，置架口内设置有用于驱动两个横动滑块相向移动的驱动组件，内夹滑架上滑动连接有两个对称设置的贴边压杆，两个贴边压杆互相远离一端固定连接有拉伸弹簧。本实用新型通过使内夹滑架内的贴边压杆夹持工件外部的胶皮向互相远离一侧移动，从而将工件外部的胶皮剥除清理，方便工作人员对工件外部胶层的清理。

技术领域

本实用新型涉及电镀加工设备技术领域，尤其涉及一种镀银工件外层余胶清理设备。

背景技术

电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化(如锈蚀)，提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等)及增进美观等作用。在对部分工件处理时，由于工件功能特殊，需要将工件外部部分区域进行镀银处理，通过对其他区域进行覆盖后再进行电镀处理，使部分区域与电镀液直接接触，可以达到处理要求。现有的处理办法一般为，将工件浸泡于胶体内，待堆叠后的工件外部形成胶层后，使用除胶设备去除需加工区域的外部胶层，从而得到需要的镀银工件。

现有授权专利公告号为CN203474946U的实用新型公开了一种集成电路引线框架片式电镀夹具，该夹具包括下模板和覆盖在下模板上的上模板，下模板的工作面上设有安装槽，安装槽内设置有电极板，上模板外表面覆盖有硅胶层，上模板及硅胶层上在引线框架电镀区域设置有电镀窗口；下模板在上模板的电镀窗口处开有贯穿下模板的电镀液喷射孔，下模板电镀液喷射孔两侧设置有供电镀液流出的电镀液排放槽。

上述技术方案可以对工件进行电镀处理，但完成电镀处理后的工件非加工区域包覆有胶层，即工件外部余胶，需要进行清除，方便进行对工件的后续处理，现有的处理方式一般为人工剥除，因此较为耗费人力，且清理效率较低。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种镀银工件外层余胶清理设备，可以对电镀工件进行夹持固定后，对工件外部胶层进行高效清理，提高工件外部多余胶层的清理效率。

本实用新型是通过以下技术方案得以实现的：

一种镀银工件外层余胶清理设备，包括除胶基架，所述除胶基架上侧中部固定连接有工件承座，所述工件承座的两侧分别设置有横动滑块，所述横动滑块滑动设置于除胶基架上部，两个所述横动滑块上端均固定连接有内夹滑架，所述除胶基架中部开设有置架口，所述置架口内设置有用于驱动两个横动滑块相向移动的驱动组件，所述内夹滑架上滑动连接有两个对称设置的贴边压杆，两个所述贴边压杆互相远离一端固定连接有拉伸弹簧，所述拉伸弹簧与内夹滑架固定连接。

通过采用上述技术方案，在驱动组件带动两个横动滑块互相移动时，使内夹滑架内的贴边压杆夹持工件外部的胶皮向互相远离一侧移动，从而将工件外部的胶皮剥除清理，方便工作人员对工件外部胶层的清理。

进一步设置为：所述驱动组件包括转动设置于置架口中部的调节转杆，所述调节转杆两端均转动连接有连动拉杆，所述连动拉杆远离调节转杆一端分别与两个横动滑块下端转动连接。

通过采用上述技术方案，在驱动组件中调节转杆转动时，调节转杆的两端分别牵引拉动两个连动拉杆转动，进而带动两个横动滑块向互相靠近一侧移动，从而使内夹滑架上的贴边压杆伸入与工件外部胶层贴合位置，方便对外层胶皮进行夹合。

进一步设置为：所述横动滑块上端固定连接有伸缩杆，所述伸缩杆上端与内夹滑架固定连接，所述内夹滑架通过伸缩杆与横动滑块固定连接。

通过采用上述技术方案，在横动滑块和内夹滑架之间连接的伸缩杆，使内夹滑架在横动滑块上的高度可调节，从而使除胶基架在使用时可对不同高度的工件外部胶皮进行处理。