[实用新型]一种智能传感器专用芯片测试用固定治具

说明书

本实用新型公开了一种智能传感器专用芯片测试用固定治具，包括底板、针脚固定单元和加热单元；底板的上表面安装有两个插针板，底板的左端连接立板的下端；针脚固定单元包含固定滑块、导电夹块和夹紧组件，底板的上表面开设有T型滑槽，固定滑块下端的T型滑块滑动连接在T型滑槽内，固定滑块的前后两端分别安装有导电夹块，导电夹块位于插针板上的卡紧孔内，夹紧组件安装在固定滑块的右端；将智能传感器的芯片，从插针板上插入至其卡紧孔处，该智能传感器专用芯片测试用固定治具，可以将芯片夹紧，将芯片对应的引脚引出，使测试更加方便。

技术领域

本实用新型涉及芯片测试用固定治具技术领域，具体为一种智能传感器专用芯片测试用固定治具。

背景技术

在现在检测芯片时，传统的检测方法，较为繁琐，不能营造更好的测试环境，其检测不够真实。

其中现在技术中申请号201921731849.0为提出的一种芯片测试用固定治具，包括第一承台板、第二承台板、安装箱和第三承台板，所述第二承台板内部的两端皆均匀设置有定位孔，且定位孔内部安装有与定位孔相匹配的定位螺栓，所述第二承台板底端的中间位置处均匀安装有吸盘，且第二承台板顶端的中间位置处安装有第一承台板，所述第一承台板内部的顶端均匀设置有第一卡槽，且第一承台板顶端两端的中间位置处均竖直安装有挡板，所述挡板内侧的中间位置处均匀设置有第二卡槽，所述第一承台板顶端的中间位置处设置有安装箱，且安装箱的顶端均匀设置有通孔。

其结构复杂，在使用时不够便捷，不适合小型智能传感器芯片的测试，不能满足检测需求。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供一种智能传感器专用芯片测试用固定治具，可以将芯片夹紧，将芯片对应的引脚引出，使测试更加方便，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种智能传感器专用芯片测试用固定治具，包括底板、针脚固定单元和加热单元；

底板：的上表面安装有两个插针板，底板的左端连接立板的下端；

针脚固定单元：包含固定滑块、导电夹块和夹紧组件，所述底板的上表面开设有T型滑槽，所述固定滑块下端的T型滑块滑动连接在T型滑槽内，所述固定滑块的前后两端分别安装有导电夹块，所述导电夹块位于插针板上的卡紧孔内，所述夹紧组件安装在固定滑块的右端；将智能传感器的芯片，从插针板上插入至其卡紧孔处，再由夹紧组件将固定滑块上连接的导电夹块向芯片针脚处压紧。

加热单元：安装在立板的上端。

进一步的，所述夹紧组件包含夹紧座、椭圆板和把手，所述夹紧座的下端连接在底板的上表面，所述夹紧座位于固定滑块的右端，所述椭圆板通过夹紧销轴转动连接在夹紧座的上端，所述椭圆板的右端连接把手的左端。通过用手拨动把手，利用椭圆板在夹紧座上转动，可使固定滑块移动，从而实现夹紧的过程。

进一步的，所述加热单元包含加热块、风扇定柱、风扇固定板、风扇和温控组件，所述立板的上端右侧安装有加热块，所述加热块上的加热孔内安装有加热棒，所述加热块的四周分别连接四个风扇定柱的一端，所述风扇定柱的另一端分别连接在风扇固定板的四角，所述风扇固定板上安装有风扇，所述温控组件安装在两个插针板之间。通过加热棒对加热块进行加热，再通过风扇可将热风吹至芯片表面，可对芯片进行温度的测试，使测试更加真实。

进一步的，所述温控组件包含撑板和温度传感器，两个插针板的上端分别连接撑板的前后两端，所述撑板的上端安装有温度传感器。温度传感器可检测芯片周围的温度，为测试提供更好的数显，结果更直观。

进一步的，还包括针座和导电针，所述底板上表面的前后两端均安装有针座，所述针座的上端连接导电针的下端，所述导电针与导电夹块电连接。导电针将芯片的各个针脚引出更加便于检测，针座用来隔离导电针的底部。