[实用新型]GD32芯片技术验证套盒

说明书

本实用新型公开了GD32芯片技术验证套盒，包括用于芯片技术验证的套盒，所述套盒包括用于储放芯片的盒体和用于闭合的防护盖，所述盒体内设置具有保护功能的内托海绵，所述内托海绵上开设有储放槽，所述储放槽内设置有芯片，所述防护盖的内侧设置有与内托海绵相对应的海绵垫；有益效果：本实用新型通过针对使用GD32MCU的学习开发者提供基于BluePill开发板的实用套盒，该套盒针对使用者形成工具套盒，可以一次性提供多个相同封装芯片在同一块BluePill开发板上的芯片验证工作，相关软件和资料开源，使用更方便，成本更低。

技术领域

本实用新型涉及芯片辅助工具的技术领域，具体为GD32芯片技术验证套盒。

背景技术

BluePill开发板改进版本，兼容绝大多数QFP-48封装的ARM/RISC-V MCU，但均为单板设计，未能实现工具套装，为此本实用新型提出GD32芯片技术验证套盒用于解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供GD32芯片技术验证套盒，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：GD芯片技术验证套盒，包括用于芯片技术验证的套盒，所述套盒包括用于储放芯片的盒体和用于闭合的防护盖，所述盒体内设置具有保护功能的内托海绵，所述内托海绵上开设有储放槽，所述储放槽内设置有芯片，所述防护盖的内侧设置有与内托海绵相对应的海绵垫。

优选的，所述套盒为开盖式的套盒结构，所述盒体的内壁上沿处设置有第一密封垫片，所述海绵垫的外侧设置有第二密封垫片，所述盒体与防护盖之间设置具有限位功能的第一固定组件。

优选的，所述第一固定组件包括支撑块、第一转杆、卡接块、手柄和第一对接块，所述支撑块焊接在盒体的前沿处，所述支撑块上设置有凹槽，所述凹槽上转动插接有第一转杆，所述第一转杆的截面呈“T”型结构，且底部呈圆柱形结构，所述第一转杆的一侧设置有卡接块，所述卡接块与第一转杆之间为一体成型结构，所述第一转杆的顶部设置有手柄，所述第一对接块焊接在防护盖的前沿处。

优选的，所述第一对接块设置有与第一转杆和卡接块相对应的容纳槽，所述容纳槽的侧面设置有圆弧槽，所述圆弧槽与卡接块之间滑动卡接。

优选的，所述第二密封垫片为外侧中部凹下框架结构，所述第二密封垫片与第一密封垫片之间相互匹配，所述第一密封垫片和第二密封垫片均为橡胶层结构，所述第二密封垫片与防护盖的内壁相互贴合。

优选的，所述套盒为抽拉式的套盒结构，所述盒体的两侧均设置具有滑动功能的限位组件，所述防护盖呈“匚”型框架结构，且内侧设置有滑槽，所述盒体与防护盖之间设置有第二固定组件。

优选的，所述限位组件包括固定块和滚珠，两个所述固定块分别焊接在盒体的两侧，多个所述滚珠通过销轴转动连接在固定块的顶部，且与滑槽表面滚动连接。

优选的，所述第二固定组件包括第二对接块、第二转杆和限位块，所述第二对接块通过铰接座铰接在盒体的前沿处，所述第二对接块开设有通槽，所述第二转杆转动插接在防护盖的前沿处，且顶部设置有限位块，所述第二转杆的截面呈“T”型结构，且底部呈圆柱形结构，所述第二转杆和限位块与通槽之间对应设置。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1.本实用新型针对使用GD32MCU的学习开发者提供基于BluePill开发板的实用套盒，该套盒针对使用者形成工具套盒，可以一次性提供多个相同封装芯片在同一块BluePill开发板上的芯片验证工作，相关软件和资料开源，使用更方便，成本更低；

2.本实用新型开盖式套盒采用密封结构实现芯片储放在套盒的密封处理，防止灰尘的进入影响芯片的储存，同时采用第一固定组件实现开盖式套盒的关合，操作方便，有利于芯片验证工作的进行；