[实用新型]高精度Mini LEDSPI锡膏印刷检查设备

说明书

本实用新型公开了高精度Mini LEDSPI锡膏印刷检查设备，包括支座、设备箱、控制面板、传送架和限位座，所述支座顶端的一侧固定有设备箱，且所述设备箱的顶端固定有检测箱，所述设备箱的内部安装有处理器室，所述检测箱底部的两侧皆固定有托架，且所述托架的顶端安装有传送架，所述传送架内部的两端皆安装有中轴，且所述中轴表面的一侧固定有同步带轮，所述同步带轮表面的一侧缠绕有传送带，所述检测箱一侧的外壁上安装有主电动推杆。本实用新型不仅提升设备的检测效率，提升检测设备中的检测组件的使用灵活性，还使得检测部件可在多个位置对PCB板进行检测，提高设备的数据检测精度。

技术领域

本实用新型涉及锡膏检测技术领域，具体为高精度Mini LEDSPI锡膏印刷检查设备。

背景技术

近年来，由于微电子封装的密度越来越大，焊接引脚的间距越来越小，对SMT(Surface Mount Technology)提出的要求越来越高，要实现小间距下焊接，并且保证焊点的可靠性，其中重要的一环是监测锡膏的印刷情况。据统计60％-70％的焊接缺陷都是由于不良的焊膏印刷结果造成的，锡膏检测设备，一般包括测厚系统、测量装置、载物平台。测厚系统设置在通用计算机上，测量装置设置在工作平台的支架上，并位于工作平台的上方，测量装置与计算机连接，测量装置用于扫描和测量锡膏厚度，测厚系统包括测量模块和数据分析模块，其中广泛采用了可编程相位调制轮廓测量技术(PSLM PMP)，结合RG二维光源完美处理高对比度的基板，如黑色基板，陶瓷基板等。采用红、蓝、绿三色光，可提供彩色2D图像。

现今市场上的此类锡膏印刷检查设备种类繁多，基本可以满足人们的使用需求，但是依然存在一定的不足之处，现有的此类锡膏印刷检查设备需要检测人员手工将待检测锡膏厚度的PCB板置于载物平台，检测完完毕后再取出，操作过程费时费力，检测效率相对较低，并且检测设备内部的CCD相机检测模块、3D正弦白光PMP模组的使用灵活性相对较低。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供高精度Mini LEDSPI锡膏印刷检查设备，以解决上述背景技术中提出检测设备检测效率较低、内部模组的检测灵活性较低的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：高精度Mini LEDSPI锡膏印刷检查设备，包括支座、设备箱、控制面板、传送架和限位座，所述支座顶端的一侧固定有设备箱，且所述设备箱的顶端固定有检测箱，所述设备箱的内部安装有处理器室，所述检测箱底部的两侧皆固定有托架，且所述托架的顶端安装有传送架，所述传送架内部的两端皆安装有中轴，且所述中轴表面的一侧固定有同步带轮，所述同步带轮表面的一侧缠绕有传送带，所述检测箱一侧的外壁上安装有主电动推杆,主电动推杆的活塞杆端部固定有承载架，所述设备箱表面的一侧安装有控制面板,控制面板内部单片机的输出端与主电动推杆的输入端电性连接。

优选的，所述检测箱顶部的中心位置处安装有LED照明灯。

优选的，所述检测箱的两内侧壁上皆固定有限位轨道，且所述限位轨道表面的一侧滑动安装有滑台，滑台的一端与承载架的一端固定连接，滑台、限位轨道可对承载架的运动起到导向的作用。

优选的，所述传送架一侧的外壁上安装有第二电机，且所述第二电机的输出端通过联轴器安装有连接轴,连接轴的一端与中轴的一端固定连接。

优选的，所述承载架表面的两侧皆固定有限位座，且所述限位座的内部转动安装有张紧轮，并且张紧轮的表面缠绕有多楔带。

优选的，所述承载架表面的一侧固定有导轨，且所述导轨表面的一侧滑动安装有滑台，滑台的顶端与多楔带固定连接。

优选的，所述滑台的表面固定有背板，且所述背板表面的一侧固定有支板，所述支板顶端的一侧安装有副电动推杆。

优选的，所述副电动推杆内部的活塞杆底端固定有托板，且托板底端的一侧安装有正弦白光PMP模组。