[实用新型]模块化线路板及电子设备有效

专利信息
申请号: 202121614635.2 申请日: 2021-07-15
公开(公告)号: CN215121333U 公开(公告)日: 2021-12-10
发明(设计)人: 王雷;陈熙 申请(专利权)人: 深圳市正浩创新科技股份有限公司
主分类号: H05K1/14 分类号: H05K1/14;H05K1/18;H05K1/11
代理公司: 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 代理人: 荣颖佳
地址: 518100 广东省深圳市宝安区石岩*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 模块化 线路板 电子设备
【权利要求书】:

1.一种模块化线路板,其特征在于,所述模块化线路板用以实现主电路模块与子电路模块的连接,所述模块化线路板包括主线路基板与子线路基板;

所述主线路基板用于设置所述主电路模块,所述主线路基板上设置有第一引脚组,所述主电路模块包括多个第一连接端子,所述第一连接端子与所述第一引脚组连接;

所述子线路基板用于设置所述子电路模块,所述子线路基板上设置有第二引脚组,所述子电路模块包括多个第二连接端子,所述第二连接端子与所述第二引脚组连接;

所述第二引脚组与所述第一引脚组配合连接实现所述子电路模块与所述主电路模块连接。

2.根据权利要求1所述的模块化线路板,其特征在于,所述第一引脚组包括两对收发数据引脚、软件复位信号输出引脚、硬件复位信号输出引脚、接地引脚及电源引脚;

所述第二引脚组与所述第一引脚组对应,包括两对数据收发引脚、软件复位信号接收引脚、硬件复位信号接收引脚、接地引脚及电源引脚;

所述第二引脚组的各个引脚与所述第一引脚组的各个引脚一一对应连接。

3.根据权利要求1所述的模块化线路板,其特征在于,所述主线路基板上对应于所述子线路基板的区域为镂空区域;所述镂空区域的面积小于所述子线路基板的面积。

4.根据权利要求1所述的模块化线路板,其特征在于,所述第一引脚组与所述第二引脚组中的一个为插接槽,另一个为插接件。

5.根据权利要求1所述的模块化线路板,其特征在于,所述子线路基板的面积小于所述主线路基板的面积。

6.根据权利要求1所述的模块化线路板,其特征在于,所述子电路模块包括无线通信模块。

7.一种电子设备,其特征在于,所述电子设备包括主电路模块、子电路模块和如权利要求1~6任意一项所述的模块化线路板;模块化线路板包括主线路基板与子线路基板。

8.根据权利要求7所述的电子设备,其特征在于,所述子电路模块还包括多个第三连接端子,所述第三连接端子用以与无线通信模块连接。

9.根据权利要求8所述的电子设备,其特征在于,所述子线路基板上还设置有驱动电路,所述驱动电路与所述无线通信模块连接,以实现对所述无线通信模块的适配及驱动。

10.根据权利要求7所述的电子设备,其特征在于,所述主线路基板上还设置有状态指示灯,所述状态指示灯用于指示所述主电路模块和所述子电路模块的连接状态。

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