[实用新型]基于陶瓷壳体的5G毫米波天线结构及电子设备有效
| 申请号： | 202121615620.8 | 申请日： | 2021-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN215896677U | 公开（公告）日： | 2022-02-22 |
| 发明（设计）人： | 赵伟;谢昱乾;戴令亮;唐小兰 | 申请（专利权）人： | 深圳市信维通信股份有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/24 | 分类号： | H01Q1/24;H01Q1/38;H01Q1/48;H01P7/10 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 郑昱 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基于 陶瓷 壳体 毫米波 天线 结构 电子设备 | ||
1.一种基于陶瓷壳体的5G毫米波天线结构，其特征在于，包括陶瓷壳体和天线模组，所述天线模组设置于所述陶瓷壳体上；所述天线模组包括接地层、介质层和至少一个的天线单元，所述天线单元包括第一介质谐振器；所述接地层设置于所述介质层上，所述第一介质谐振器设置于所述接地层上；所述第一介质谐振器的材质为陶瓷，所述第一介质谐振器与所述陶瓷壳体一体成型。
2.根据权利要求1所述的基于陶瓷壳体的5G毫米波天线结构，其特征在于，所述接地层上设有与各天线单元一一对应的馈电缝隙，所述第一介质谐振器覆盖所述馈电缝隙；还包括馈电网络，所述馈电网络包括与各天线单元一一对应的馈电线；所述介质层包括层叠的第一介质层和第二介质层，所述接地层设置于所述第一介质层上，所述馈电网络设置于所述第二介质层靠近所述第一介质层的一面上；所述馈电线的一端与所述馈电缝隙耦合。
3.根据权利要求2所述的基于陶瓷壳体的5G毫米波天线结构，其特征在于，还包括射频芯片，所述射频芯片设置于所述第二介质层远离第一介质层的一面上；所述第二介质层中设有金属化孔，所述馈电线的另一端通过所述金属化孔与所述射频芯片连接。
4.根据权利要求3所述的基于陶瓷壳体的5G毫米波天线结构，其特征在于，还包括BGA焊球，所述BGA焊球设置于所述第二介质层远离第一介质层的一面上；所述射频芯片通过所述BGA焊球与所述金属化孔连接。
5.根据权利要求1所述的基于陶瓷壳体的5G毫米波天线结构，其特征在于，所述第一介质谐振器的形状为长方体形。
6.根据权利要求1所述的基于陶瓷壳体的5G毫米波天线结构，其特征在于，所述第一介质谐振器的介电常数为15，所述第一介质谐振器的尺寸为0.18λ×0.18λ×0.2λ，λ为波长长度。
7.根据权利要求1所述的基于陶瓷壳体的5G毫米波天线结构，其特征在于，所述天线单元的数量为四个，四个天线单元线性排列。
8.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1-7任一项所述的基于陶瓷壳体的5G毫米波天线结构。
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