[实用新型]双音圈骨传导喇叭及骨传导耳机

说明书

双音圈骨传导喇叭及骨传导耳机，所述骨传导喇叭包括：振动片，所述振动片包括用于和骨传导耳机的外壳相固定的固定脚；对称设置于所述振动片两侧的第一音圈组件和第二音圈组件；所述第一音圈组件包括第一音圈以及用于安装所述第一音圈的第一音圈支架，所述第二音圈组件包括第二音圈以及用于安装所述第二音圈的第二音圈支架；所述第一音圈支架和所述第二音圈支架为环形的磁铁支架，所述第一音圈支架和所述第二音圈支架的磁力线穿过所述第一音圈和所述第二音圈的中心；所述第一音圈和所述振动片以及所述第二音圈和所述振动片之间具有磁间隙。本实用新型采用双音圈结构，可以使骨传导喇叭既体积小巧，又具有良好的灵敏度。

技术领域

本实用新型属于扬声器技术领域，具体涉及一种骨传导喇叭及骨传导耳机。

背景技术

骨传导是一种声音传导方式，是将声音转化为不同频率的机械振动，通过人的颅骨、骨迷路、内耳淋巴液、螺旋器、听觉中枢来传递声波。利用骨传导技术制造的耳机为骨传导耳机。骨传导耳机一般包括耳机外壳以及设置于耳机外壳内的骨传导喇叭和音频输出电路，音频输出电路通过向骨传导喇叭输出电信号，使得骨传导喇叭根据接收的电信号进行相适应的振动，并带动耳机外壳振动。由于耳机外壳直接与耳道接触，从而耳机外壳能够带动骨头振动，并通过骨头的振动将声波传导至内耳。目前市面上已经出现了很多采用骨传导技术的耳机，但随着人们对耳机便携性能的要求越来越高，要求耳机的体积越来越小，如何在减小体积的情况下实现大的灵敏度是耳机厂商面临的问题之一。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种体积小巧、灵敏度好的双音圈骨传导喇叭及骨传导耳机。

为了实现上述目的，本实用新型采取如下的技术解决方案：

双音圈骨传导喇叭，包括：振动片，所述振动片包括用于和骨传导耳机的外壳相固定的固定脚；对称设置于所述振动片两侧的第一音圈组件和第二音圈组件；所述第一音圈组件包括第一音圈以及用于安装所述第一音圈的第一音圈支架，所述第二音圈组件包括第二音圈以及用于安装所述第二音圈的第二音圈支架；所述第一音圈支架和所述第二音圈支架为环形的磁铁支架，所述第一音圈支架和所述第二音圈支架的磁力线穿过所述第一音圈和所述第二音圈的中心；所述第一音圈和所述振动片以及所述第二音圈和所述振动片之间具有磁间隙。

进一步的，所述第一音圈和所述第一音圈支架同心布置，所述第二音圈和所述第二音圈支架同心布置。

进一步的，所述第一音圈和所述振动片之间的磁间隙以及所述第二音圈和所述振动片之间的磁间隙为0.2mm～0.6mm。

进一步的，所述振动片的两侧分别设置有第一垫圈和第二垫圈，所述第一音圈支架设置于所述第一垫圈上，所述第二音圈支架设置于所述第二垫圈上。

进一步的，所述第一垫圈和所述第二垫圈的厚度为0.2mm～0.6mm。

进一步的，所述第一垫圈和所述第二垫圈为软质导磁垫圈或硬质导磁垫圈。

进一步的，所述振动片的厚度为0.015mm～0.25mm。

进一步的，所述振动片为弹性铁磁片或硬质铁磁片或由柔性材料和硬质铁磁材料堆叠形成的复合结构。

进一步的，还包括第一壳体和第二壳体，所述第一壳体的外侧面上设置有PCB引线电路板，所述第一壳体和第二壳体组合形成容纳所述振动片、所述第一音圈组件以及所述第二音圈组件的保护壳。

本实用新型还提供了一种骨传导耳机，包括外壳以及设置于所述外壳内的骨传导喇叭，所述骨传导喇叭为前述双音圈骨传导喇叭。

由以上技术方案可知，本实用新型在振动片的两侧各设置一个音圈，两个音圈对称布置，双音圈组件的结构使得第一音圈支架、第二音圈支架与振动片之间能够产生比较强的磁场，同时两个音圈通过相位的倒转，可以在一个振动方向上产生前牵后推的合力，驱动振动片更强有力的工作，在小体积的情况下获得更大的灵敏度。