[实用新型]扩散硅压力传感器的一种经济型小型充油芯体封装结构有效
| 申请号： | 202121619017.7 | 申请日： | 2021-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN216132620U | 公开（公告）日： | 2022-03-25 |
| 发明（设计）人： | 陈加庆;石鹏;祝卫芳 | 申请（专利权）人： | 杭州科岛微电子有限公司 |
| 主分类号： | G01L19/14 | 分类号： | G01L19/14;G01L19/00 |
| 代理公司： | 浙江杭州金通专利事务所有限公司 33100 | 代理人： | 梁寅春 |
| 地址： | 310021 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 扩散 压力传感器 一种 经济型 小型 充油芯体 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.扩散硅压力传感器的一种经济型小型充油芯体封装结构，外壳上部连有TO管座(1)，该TO管座上连有扩散硅压力芯片(2)，所述外壳内填充有硅油(3)，其特征是所述外壳下部通口口缘上方径向外扩形成有第一台阶(5-3)，该第一台阶上面依次嵌填有橡胶波纹膜片(9)、压环(10)和密封垫圈(8)，所述TO管座内嵌于所述外壳上口并压合于所述密封垫圈上面，所述外壳上部有一径向收缩段，该径向收缩段对应外壳上口形成的环圈(5-1)经冲压形成扣圈(5-1’)，该扣圈圆心方向的下口缘压合于所述TO管座上面，所述TO管座上插置有充油管(7)。
2.如权利要求1所述的经济型小型充油芯体封装结构，其特征是所述外壳对应所述TO管座处具有第二台阶(5-2)，所述TO管座边缘部分搁置于所述第二台阶。
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