[实用新型]引脚封装防溢胶结构

说明书

引脚封装防溢胶结构。涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种引脚封装防溢胶结构。包括模板，所述模板上设有主流道、分流道和镶件，所述主流道连通分流道，所述镶件可拆卸连接在模板上；所述镶件上间隔设有引脚加工位，所述引脚加工位包括塑封槽以及设在塑封槽两侧的引脚槽，所述引脚槽用于放置引脚，所述引脚槽朝向塑封槽的内槽口的两端分别设有阻胶块，所述引脚位于一对阻胶块之间；相邻塑封槽之间设有支流道，所述镶件上朝向主流道一端的塑封槽连通分流道。本实用新型方便加工，操作可靠。

技术领域

本实用新型涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种引脚封装防溢胶结构。

背景技术

随着半导体封装行业的更新换代，电子终端产品由小型向微小型急速迈进，在外形尺寸的转变过程中，电子元器件也在微小型化。在保证电性及可靠性不变的情况化如何实现电子元器件微小型化是我们当前面对的一大技术课题。

在集成电路封装流程中，产品的封装是整体工艺中一个比较重要的工序，该工作由引线框架和塑封料组成，塑封料在高温下呈液化状态，通过转进杆挤压完成对引脚框架的包裹。

然而，在上述操作过程中，易出现以下风险点：引脚侧面溢胶较大，回流焊焊接时发生空焊，假焊异常，降低了效率，增加了企业成本。

实用新型内容

本实用新型针对以上问题，提供了一种结构简单，方便加工，降低引脚侧面溢胶长度的引脚封装防溢胶结构。

本实用新型的技术方案为：包括模板，所述模板上设有主流道、分流道和镶件，所述主流道连通分流道，所述镶件可拆卸连接在模板上；

所述镶件上间隔设有引脚加工位，所述引脚加工位包括塑封槽以及设在塑封槽两侧的引脚槽，所述引脚槽用于放置引脚，

所述引脚槽朝向塑封槽的内槽口的两端分别设有阻胶块，所述引脚位于一对阻胶块之间；

相邻塑封槽之间设有支流道，所述镶件上朝向主流道一端的塑封槽连通分流道。

一对阻胶块对称设置。

所述阻胶块与引脚为面面接触。

所述阻胶块和镶件一体成型。

所述阻胶块可拆卸连接在镶件上。

所述引脚槽的内槽口端部设有定位孔，所述阻胶块上设有定位销，所述定位销用于连接在定位孔内。

本实用新型在工作中，先在镶件的引脚加工位上放置一对引脚；然后，塑封料在高温下呈液态状，先进入模板上主流道和分流道，再进入镶件内引脚加工位的塑封槽，完成塑封动作。由于在引脚槽的内槽口设置了一对阻胶块，将引脚槽设置成内小外大的形状，起到可靠导向和定位引脚，降低溢胶发生的现象。

本实用新型方便加工，操作可靠。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图，

图2是引脚加工位的结构示意图，

图3是阻胶块安装动作图；

图4是本实用新型的应用示意图，

图5是现有技术的结构示意图；

图中1是模板，2是主流道，3是分流道，4是镶件，

5是引脚加工位，51是塑封槽，52是引脚槽，

6是引脚，7是阻胶块，8是支流道，9是定位销。

具体实施方式

本实用新型如图1-4所示，包括模板1，所述模板上设有主流道2、分流道3和镶件4，所述主流道2连通分流道3，所述镶件4可拆卸连接在模板1上；