[实用新型]一种引线框架导向装置有效
申请号: | 202121620942.1 | 申请日: | 2021-07-16 |
公开(公告)号: | CN215771089U | 公开(公告)日: | 2022-02-08 |
发明(设计)人: | 杨征;刘正伟 | 申请(专利权)人: | 昆山市品能精密电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/48;H01L23/495 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 施欣 |
地址: | 215000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 引线 框架 导向 装置 | ||
本实用新型公开了一种引线框架导向装置,具体涉及导向装置技术领域,包括架,所述支架一端设置有导向机构,所述导向机构包括两个安装板,两个所述安装板均设置在支架的顶部,两个所述安装板一端均设置有两个转杆,两个所述转杆一端均设置有导向轮,所述导向轮以支架为中心对称分布,所述支架一端位于两个安装板底部均设置有支撑板,所述支撑板顶部设置有两个导向杆。本实用新型能够使框架本体在传输时呈现直线导向移动的效果,使框架本体上表面和下表面分别贴合在导向轮和挤压板之间,框架本体的两端分别沿着限位轮表面所开设的圆形凹槽进行导向移动,进而避免框架本体在移动时发生偏移。
技术领域
本实用新型涉及导向装置技术领域,更具体地说,本实用新型涉及一种引线框架导向装置。
背景技术
引线框架作为集成电路的芯片载体,是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件,它起到了和外部导线连接的桥梁作用,绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架,是电子信息产业中重要的基础材料,引线框架在生产过程中需要经过冲压、镀铜和电镀等工序,而在对引线框架进行电镀时。
但是在对引线框架进行电镀时,往往通过将引线框架输送至电镀槽内部进行电镀处理,而在引线框架传输时导向性不高,容易使引线框架在传输时发生偏移或者倾斜,进而影响引线框架的电镀效果。
实用新型内容
为了克服现有技术的上述缺陷,本实用新型的实施例提供一种引线框架导向装置,通过设置导向机构,框架本体上下两面贴合在导向轮和挤压板之间,框架本体的两端分别沿着限位轮表面所开设的圆形凹槽进行导向移动,从而使框架本体能够实现直线导向移动,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种引线框架导向装置,包括支架,所述支架一端设置有导向机构;
所述导向机构包括两个安装板,两个所述安装板均设置在支架的顶部,两个所述安装板一端均设置有两个转杆,两个所述转杆一端均设置有导向轮,所述导向轮以支架为中心对称分布,所述支架一端位于两个安装板底部均设置有支撑板,所述支撑板顶部设置有两个导向杆,两个所述导向杆外部均套设有限位轮,所述支撑板一端设置有延长板,所述延长板顶部设置有挤压板。
在一个优选地实施方式中,所述支架顶部开设有滑槽,所述滑槽内部设置有两个滑块,两个所述滑块均与两个安装板固定连接。
在一个优选地实施方式中,所述转杆一端贯穿安装板内侧壁并延伸至安装板一侧,所述导向轮与转杆转动连接。
在一个优选地实施方式中,所述限位轮与导向杆转动连接,所述限位轮表面呈圆周方向设置有圆形凹槽。
在一个优选地实施方式中,所述支撑板为缕空设置,所述延长板一端延伸至支撑板内部,所述挤压板横截面形状设置为弧形。
在一个优选地实施方式中,所述支撑板和延长板表面均开设有螺纹孔,所述螺纹孔内部设置有螺纹柱,所述延长板与支撑板通过螺纹柱和螺纹孔可拆卸连接。
在一个优选地实施方式中,所述挤压板为一种弹性构件,所述挤压板和导向轮之间设置有框架本体。
本实用新型的技术效果和优点:
1、通过设置导向机构,框架本体在输送时,导向轮贴合在框架本体的上表面,而框架本体的两端会经过限位轮之间,通过限位轮表面呈圆周方向开设的圆形凹槽,使框架本体沿着限位轮表面开设的圆形凹槽进行导向移动,当框架本体的一端移动至挤压板弧形的顶部时,挤压板会受到一侧的推力并往下发生位移,进而框架本体在移动时,框架本体上下两面贴合在导向轮和挤压板之间,框架本体的两端分别沿着限位轮表面所开设的圆形凹槽进行导向移动,从而使框架本体能够实现直线导向移动,进而提高了框架本体的电镀效果;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造