[实用新型]一种基于5G网络通信的高速半导体装置有效

专利信息
申请号: 202121622874.2 申请日: 2021-07-16
公开(公告)号: CN214956834U 公开(公告)日: 2021-11-30
发明(设计)人: 尹嵘;顾吉;赵振宇;朱妍;陈熹 申请(专利权)人: 无锡太湖学院
主分类号: H01L23/32 分类号: H01L23/32;H01L23/367;H01L23/427;H01L23/473;H01L23/467
代理公司: 无锡风创知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32461 代理人: 邱国栋
地址: 214000*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 网络 通信 高速 半导体 装置
【权利要求书】:

1.一种基于5G网络通信的高速半导体装置,包括壳体(1),其特征在于,所述壳体(1)上端嵌设有导热板(2),所述导热板(2)上端固定连接有插槽(3),所述插槽(3)内插设在插板(4),所述插板(4)上均设有卡槽(5),所述卡槽(5)内卡接有半导体芯片(6),所述插板(4)与插槽(3)通过固定机构固定连接,所述导热板(2)下端安装有用于降低所述导热板(2)温度的降温机构,所述壳体(1)内底部安装有用用于为所述导热板(2)加速散热的加速散热机构,所述壳体(1)下端固定连接有储液室(10),所述储液室(10)内填充有冷却液。

2.根据权利要求1所述的一种基于5G网络通信的高速半导体装置,其特征在于,所述固定机构包括固定销杆(14)和弹簧(17),所述插槽(3)和插板(4)侧壁相对应处分别开设有第一销孔(15)和第二销孔(16),所述固定销杆(14)依次插设在所述第一销孔(15)和第二销孔(16)内,所述弹簧(17)弹性连接在所述固定销杆(14)端部和所述插槽(3)侧壁之间。

3.根据权利要求1所述的一种基于5G网络通信的高速半导体装置,其特征在于,所述降温机构包括蛇形冷凝管(8),所述导热板(2)下端开设有蛇形凹槽(7),所述蛇形冷凝管(8)嵌设在所述蛇形凹槽(7)内,所述储液室(10)内安装有用于将冷却液泵入所述蛇形冷凝管(8)的泵液机构。

4.根据权利要求3所述的一种基于5G网络通信的高速半导体装置,其特征在于,所述泵液机构包括泵机(11),所述泵机(11)固定安装在所述储液室(10)内底部,所述泵机(11)输出端通过进液管(12)与所述蛇形冷凝管(8)输入端相连通,所述蛇形冷凝管(8)输出端通过回流管(13)与所述储液室(10)连通。

5.根据权利要求1所述的一种基于5G网络通信的高速半导体装置,其特征在于,所述加速散热机构包括一对散热风扇(9),一对所述散热风扇(9)固定安装在所述壳体(1)内底部。

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