[实用新型]一种便于清洁的晶圆检测装置有效
申请号: | 202121623133.6 | 申请日: | 2021-07-16 |
公开(公告)号: | CN215815792U | 公开(公告)日: | 2022-02-11 |
发明(设计)人: | 吴卓鸿;顾卫民;吴熙文;张梅 | 申请(专利权)人: | 无锡芯启博科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;B08B3/04 |
代理公司: | 苏州吴韵知识产权代理事务所(普通合伙) 32364 | 代理人: | 王铭陆 |
地址: | 215000 江苏省无*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 便于 清洁 检测 装置 | ||
1.一种便于清洁的晶圆检测装置,包括检测主体(1),其特征在于:所述检测主体(1)的内壁下端边缘位置开设有流水槽(2),所述检测主体(1)的内壁四周设置有排水管(3),所述排水管(3)的一侧外表面设置有喷头(4),所述检测主体(1)的内壁位于排水管(3)的上端位置设置有排风管(5),所述检测主体(1)的上端中间位置设置有输送机构(6),所述输送机构(6)的上端外表面设置有固定机构(7),所述检测主体(1)的前端左下角设置有水泵(8),所述水泵(8)的前端外表面固定安装有送水管(9),所述送水管(9)的前端外表面固定安装有加药管(10),所述水泵(8)的右端外表面设置有吹风机(11),所述检测主体(1)的前端右下方位置设置有放水管(12),所述检测主体(1)的下端外表面连接有底座(13),所述底座(13)的内壁四周位置设置有橡胶条(15),所述底座(13)的内部中间位于橡胶条(15)的下方位置固定安装有钢筋网(16),所述钢筋网(16)的下端外表面设置有弹簧(17),所述弹簧(17)的上下两端均固定安装有橡胶垫(18)。
2.根据权利要求1所述的一种便于清洁的晶圆检测装置,其特征在于:所述喷头(4)的数量为若干组,若干组所述喷头(4)位于排水管(3)的一侧呈列阵式排布,所述送水管(9)的一端与排水管(3)呈贯通式连接。
3.根据权利要求1所述的一种便于清洁的晶圆检测装置,其特征在于:所述水泵(8)的左端外表面安装有水源管(19),所述水源管(19)与送水管(9)呈贯通式连接,所述送水管(9)与检测主体(1)呈贯穿式连接。
4.根据权利要求1所述的一种便于清洁的晶圆检测装置,其特征在于:所述加药管(10)和放水管(12)的一端均设置有控制阀(20),所述加药管(10)的中部位于控制阀(20)的一侧位置固定安装哟加药斗(14),所述放水管(12)与流水槽(2)呈贯通式连接。
5.根据权利要求1所述的一种便于清洁的晶圆检测装置,其特征在于:所述吹风机(11)与排风管(5)呈贯通式连接,所述吹风机(11)的空气流通端位于检测主体(1)的外表面。
6.根据权利要求1所述的一种便于清洁的晶圆检测装置,其特征在于:所述橡胶条(15)内径尺寸与检测主体(1)的下端外径尺寸相同,所述钢筋网(16)由若干组钢筋条组成。
7.根据权利要求1所述的一种便于清洁的晶圆检测装置,其特征在于:所述弹簧(17)的数量为若干组,若干组所述弹簧(17)均匀的分布在底座(13)与钢筋网(16)的中间位置,所述橡胶垫(18)的数量为两组,一组所述橡胶垫(18)位于钢筋网(16)的下端位置,另一组所述橡胶垫(18)位于底座(13)内壁上端。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造