[实用新型]一种新型平脚片式高压硅堆有效
| 申请号： | 202121626260.1 | 申请日： | 2021-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN214753744U | 公开（公告）日： | 2021-11-16 |
| 发明（设计）人： | 徐谦;洪继泓;张浩 | 申请（专利权）人： | 广东成利泰科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/62 | 分类号： | H01L23/62;H01L23/367;H01L23/488;H01L25/07 |
| 代理公司： | 汕头兴邦华腾专利代理事务所(特殊普通合伙) 44547 | 代理人： | 张树峰;梁凤德 |
| 地址： | 515000 广东省汕头*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 新型 平脚片式 高压 | ||
1.一种新型平脚片式高压硅堆，其特征在于，所述新型平脚片式高压硅堆包括封装壳体(1)以及封装在所述封装壳体(1)内竖直等距依次连接的多个芯片(4)，最上层所述芯片(4)通过左引脚(3)延伸至所述封装壳体(1)的外部，最下层所述芯片(4)通过右引脚(2)延伸至所述封装壳体(1)的外部，所述芯片(4)之间通过用来规避所述芯片(4)叠加放电的专用焊锡连接，且所述芯片(4)之间填充有用来规避焊锡时产生的偏位、旋转、焊锡外溢现象的焊锡连接剂。
2.根据权利要求1所述的一种新型平脚片式高压硅堆，其特征在于，所述新型平脚片式高压硅堆还包括固定安装在所述封装壳体(1)外边缘用于规避电压击穿的电压隔离层(13)以及固定安装在所述封装壳体(1)上用于降低所述新型平脚片式高压硅堆工作时温度的散热机构。
3.根据权利要求2所述的一种新型平脚片式高压硅堆，其特征在于，所述散热机构包括固定安装在相邻所述芯片(4)之间用于将所述芯片(4)工作时产生的温度进行吸附的导热管(6)。
4.根据权利要求3所述的一种新型平脚片式高压硅堆，其特征在于，所述散热机构还包括与所述导热管(6)连通且远离所述导热管(6)的一端贯穿所述封装壳体(1)并延伸至所述封装壳体(1)外用于将所述导热管(6)上的热量导出的连接管(7)，所述连接管(7)伸出所述封装壳体(1)外的一端连接散热片(8)。
5.根据权利要求1所述的一种新型平脚片式高压硅堆，其特征在于，所述左引脚(3)和所述右引脚(2)上均固定安装有便于所述新型平脚片式高压硅堆拆卸安装的卸装组件，所述卸装组件包括固定安装在所述左引脚(3)和所述右引脚(2)上的引脚接头(9)和固定安装在所述引脚接头(9)上的接触器(10)以及与所述接触器(10)适配的铜制接收器(11)。
6.根据权利要求5所述的一种新型平脚片式高压硅堆，其特征在于，所述接触器(10)由两片对立设置的弹片(12)的组成。
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