[实用新型]嵌入式软件仿真测试系统及温度控制电路有效

专利信息
申请号: 202121630788.6 申请日: 2021-07-19
公开(公告)号: CN214540553U 公开(公告)日: 2021-10-29
发明(设计)人: 黄梅 申请(专利权)人: 惠州市美通信息科技有限公司
主分类号: G05D23/24 分类号: G05D23/24
代理公司: 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 代理人: 李艳丽
地址: 516000 广东省惠州市仲恺高新区仲恺大道*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 嵌入式 软件 仿真 测试 系统 温度 控制电路
【说明书】:

本申请公开了嵌入式软件仿真测试系统及温度控制电路,通过当嵌入式软件仿真测试装置的内部温度升高时,第一温度检测模块输出的第一温度信号或第二温度检测模块输出的第二温度信号会大于第一预设值,此时控制模块输出降温信号至无线通讯模块,无线通讯模块根据降温信号输出无线的降温调节信号至制冷空调,以使制冷空调在输入降温调节信号时降低其设定温度,从而提高制冷功率,能够及时对嵌入式软件仿真测试装置进行降温,解决了传统需要待嵌入式软件仿真测试装置的发热量令整个机房的温度下降,制冷设备才会提高制冷功率,导致嵌入式软件仿真测试装置长时间在高温下工作的问题,提高了嵌入式软件仿真测试装置的工作效率以及运行稳定性。

技术领域

本申请属于电子电路技术领域,尤其涉及一种嵌入式软件仿真测试系统及温度控制电路。

背景技术

随着计算机硬件技术的进步和元件质量逐步提高,元件的集成量也大大增加,从而使嵌入式设备的硬件性能得到了极大的提高;与此同时,通过采用成熟的商用嵌入式操作系统,使整个系统运行在一个高性能的、可靠的软件平台上,为实现各种大型的复杂的应用打下了良好的基础。面对系统复杂性的增加,自然需要功能强大、性能稳定的嵌入式应用软件与之相适应。所以,在嵌入系统开发中软件的代码量也越来越大,电子类产品的代码量以每两年就翻一翻的速度增长。同时,系统又要求应用要精简高效、稳定可靠,这使得软件的开发在整个系统开发中所占的重要性越来越高,开发时间也越来越长,软件的质量对产品的最终质量起到了决定性的作用。因此,嵌入式软件仿真测试装置应运而生,嵌入式软件仿真测试装置能够在软件开发的单板阶段、集成阶段、系统阶段等各阶段,对嵌入式系统的软件进行实时在线的测试与分析,以保证系统的性能和稳定可靠性。嵌入式软件仿真测试装置其自身运行的稳定性影响着对嵌入式装置的软件的测试分析稳定性,而嵌入式仿真测试装置的运行温度是影响其稳定性的重要因素。

传统为了保证嵌入式仿真测试系统运行时处于适宜温度,一般会将嵌入式软件仿真测试装置设置于机房中,然后通过空调来控制机房的整体温度,从而来使嵌入式软件仿真测试装置的所处空间的温度保持稳定值。但是空调自身的温度检测是检测的机房整体温度,而嵌入式仿真测试系统是属于集中发热源,因此当嵌入式软件仿真测试装置温度骤然升高,但是机房的整体温度并不会马上相应发生改变,因此空调不会作相应的制冷功率调整,导致嵌入式软件仿真测试装置温度会在高温下工作,从而影响到嵌入式软件仿真测试装置的运行稳定性以及会导致嵌入式软件仿真测试装置的工作效率变低。

实用新型内容

本申请的目的在于提供一种用于嵌入式软件仿真测试装置的温度控制电路,旨在解决传统的嵌入式软件仿真测试装置会因外部制冷无法实时调节而工作在高温下,导致工作效率变低以及运行稳定性变差的问题。

本申请实施例的第一方面提供了一种温度控制电路,用于嵌入式软件仿真测试装置和制冷空调,所述嵌入式软件仿真测试装置与所述制冷空调设置于机房中,所述制冷空调用于调节所述机房的温度,包括:

第一温度检测模块,配置为检测所述嵌入式软件仿真测试装置的内部温度以生成第一温度信号;

第二温度检测模块,配置为检测所述嵌入式软件仿真测试装置的内部温度以生成第二温度信号;

控制模块,分别与所述第一温度检测模块和所述第二温度检测模块连接,配置为当所述第一温度信号或所述第二温度信号大于第一预设值时,输出降温信号;当所述第一温度信号和所述第二温度信号均小于第二预设值时,输出升温信号;当所述第一温度信号与所述第二温度信号的温差大于第三预设值时,输出警报信号;

无线通讯模块,与所述控制模块连接,配置为根据所述降温信号输出降温调节信号至所述制冷空调,以及根据所述升温信号输出升温调节信号至所述制冷空调;以及

警报模块,与所述控制模块连接,配置为当输入所述警报信号时发出警报;

其中,所述制冷空调用于在输入所述降温调节信号时降低其设定温度,所述制冷空调用于输入所述升温调节信号时提高所述设定温度。

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