[实用新型]过压保护器件用的散热基板有效

专利信息
申请号: 202121632657.1 申请日: 2021-07-19
公开(公告)号: CN216084869U 公开(公告)日: 2022-03-18
发明(设计)人: 林致远;杨恩典 申请(专利权)人: 昆山聚达电子有限公司
主分类号: H01L23/367 分类号: H01L23/367;H01L23/473;H01L23/373;H01L23/40
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 代理人: 施欣
地址: 215300 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 保护 器件 散热
【说明书】:

本实用新型公开了过压保护器件用的散热基板,包括TVS芯片和金属基板,所述TVS芯片的两侧对称设有金/银电极,所述TVS芯片的外侧对称设有铜支架,且所述金属基板底部设有安装槽口,所述安装槽口内对称设有固定杆,两个所述固定杆之间设有液冷铜盒,所述液冷铜盒内安装有U形液冷铜管,且所述固定杆的一侧设有多个散热翅片。本实用新型通过采用掺杂铜的锡膏来作为焊料,通过铜支架增加铜面与芯片焊面接合度及面积,同时将TVS芯片的电极优化为金或银电极,不仅降低了热阻,提高了导热效率,且增进了TVS本身在同尺寸下的浪涌能力,通过散热翅片进行自然散热的同时,利用U形液冷铜管内的冷却液进行液冷散热,从而实现了快速散热,散热效果好。

技术领域

本实用新型涉及过压保护器件领域,具体涉及过压保护器件用的散热基板。

背景技术

目前科技日新月异,过压器件的应用需求无所不在,在此类器件的防护层面有三,其一是针对人体或设备皆会产生静电,此静电所产生的高压会在一瞬间击穿并损毁高精密的半导体芯片;其二是针对电路上的各类开关变频或是电机类的器件皆会在运作时感应出浪涌,此浪涌亦可能损坏电路上其他精密芯片;其三则是针对雷击,于雷击周围甚至到十公里外皆会产生大小不一的浪涌,此浪涌会随着铺设电网影响到各电子设备,因此针对上述的三项日常会发生的浪涌问题,过压保护器件广泛应用于网通、工控、安防、车用、消费电子等各行业的电源及通讯各接口,现今随着科技发展及行业需求,过压器件需往小型化高浪涌低箝位的方向发展,特别是针对目前的半导体做得愈精密时,其耐电压特性也会随之大打折扣。过压保护器件其中之一为瞬态电压抑制器(Transient Voltage Suppressor,TVS),TVS的残压高的原因可分成下列两者:TVS本身特性,其IV曲线即会在电流愈高时呈现电压愈高的情形;当发生浪涌保护时因电流流过发热时高温会使TVS本身的电流电压(IV)曲线向高压偏移,意即在同样电流下温度愈高TVS的电压也会愈高,在此案中我们针对上述第二项优先做出优化,目的为降低浪涌流过TVS时的温度。

现有的散热基板通常在导电层与金属基板之间设置一层导热硅脂,电子器件所产生的热量通过导热硅脂来传导到金属基板上来进行散热,散热效果并不好。

因此,发明过压保护器件用的散热基板来解决上述问题很有必要。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供过压保护器件用的散热基板,以解决现有的散热基板通常在导电层与金属基板之间设置一层导热硅脂,电子器件所产生的热量通过导热硅脂来传导到金属基板上来进行散热,散热效果并不好的问题。

为了实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:过压保护器件用的散热基板,包括TVS芯片和金属基板,所述TVS芯片的两侧对称设有金/银电极,所述TVS芯片的外侧对称设有铜支架,所述铜支架上设有梯形焊接点,所述梯形焊接点焊接固定于金/银电极上,所述金属基板顶部设有导热硅胶层,所述导热硅胶层顶部设有导电层,且所述金属基板底部设有安装槽口,所述安装槽口内对称设有固定杆,两个所述固定杆之间设有液冷铜盒,所述液冷铜盒内安装有U形液冷铜管,所述液冷铜盒的下方设有导热铜板,且每个所述固定杆远离液冷铜盒的一侧均并排设有多个散热翅片,所述散热翅片和固定杆均与金属基板固定连接,且所述金属基板上内嵌有四个弹性固定组件,每个所述弹性固定组件均包括套筒和空心套杆,所述空心套杆底端与导热铜板顶部固定连接。

优选的,四个所述弹性固定组件分别位于金属基板的四个顶角处,且所述套筒的内顶板上安装有第一永磁铁,且所述空心套杆的顶端安装有第二永磁铁,所述第二永磁铁与套筒滑动连接,所述第二永磁铁与第一永磁铁相互吸合,所述空心套杆的底端贯穿套筒的底板并与套筒的底板滑动连接。

优选的,所述空心套杆的上部套设有弹簧,所述弹簧的两端分别与套筒的内底板和空心套杆固定连接,且所述第二永磁铁的外侧固定包裹有橡胶套。

优选的,所述固定杆靠近液冷铜盒的一侧设有T形槽,且所述液冷铜盒的两侧均安装有T形杆,两个所述T形杆呈相对设置,所述T形杆与T形槽滑动连接。

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