[实用新型]一种水下耐压壳及水下设备

说明书

本申请公开了一种水下耐压壳及水下设备，所述水下耐压壳用于容纳电子器件，包括：外壳体，所述外壳体的一端设有开口；端盖，设置于所述外壳体的开口端，用于将所述外壳体封闭，所述端盖上开设有连通至所述外壳体内部的通孔，所述通孔供电子器件的引脚线穿出，所述通孔与电子器件的引脚线之间通过密封胶密封并固定。所述端盖包括大径端以及与大径端相连的小径端；所述小径端伸进所述外壳体内，所述小径端的侧周面与所述外壳体的内壁贴合；所述大径端和小径端的过渡端面与所述外壳体的开口端面抵接。

技术领域

本申请涉及水下设备的技术领域，尤其涉及一种水下耐压壳及水下设备。

背景技术

随着ROV(遥控无人潜水器)工作深度的不断增加，ROV电子舱承受的压力也越来越大，在常规深度(1000m以下)可以通过电子舱壳体的强度来抵抗环境压力，但是当工作深度达到1000m以上时，该方法会使电子舱的壳体变得笨重，影响ROV的性能。

为了克服上述问题，相关技术中，电子舱多为压力补偿式，即通过在电子舱内部填充介质，使电子舱内部介质与外部环境介质的压力基本一致，但是采用这种方法，电子舱内部的电子器件会承受和外部一样高的环境压力，对于以电解电容为代表的电子器件，高环境压力会使电子器件失效，而如果采用薄膜电容，则由于薄膜电容容量体积比小的特性，导致电子舱的内部空间增大，影响了电子舱的使用效率。

实用新型内容

基于上述背景技术的问题，本申请提供了一种水下耐压壳及水下设备，能够抵抗环境压力，保证电子器件不被损坏，同时提高了电子舱内部空间的利用率。

一种水下耐压壳，用于容纳电子器件，包括：

外壳体，所述外壳体的一端设有开口；

端盖，设置于所述外壳体的开口端，用于将所述外壳体封闭，所述端盖上开设有连通至所述外壳体内部的通孔，所述通孔供电子器件的引脚线穿出，所述通孔与电子器件的引脚线之间通过密封胶密封并固定。

可选的，所述端盖包括大径端以及与大径端相连的小径端；

所述小径端伸进所述外壳体内，所述小径端的侧周面与所述外壳体的内壁贴合，所述小径端的外周面上沿周向开设有沟槽，所述沟槽内设置有密封圈；

所述大径端和小径端的过渡端面与所述外壳体的开口端面抵接。

可选的，所述小径端的外周面上沿周向开设有沟槽，所述沟槽内设置有密封圈。

可选的，所述沟槽沿所述小径端的轴向间隔设置有多个。

可选的，所述沟槽的深度朝向背离所述大径端的方向逐渐减小。

可选的，所述外壳体为高强度合金。

可选的，所述端盖的材质为高强度塑料。

可选的，所述耐压壳应用于水下1000m以上的环境中。

一种水下设备，包括上述任意一种水下耐压壳，所述电子器件安装于所述水下耐压壳内。

将电子器件向本申请提供的水下耐压壳内安装时，首先将电子器件的引脚线分别穿过通孔，并将电子器件与端盖稍加固定，在端盖上安装密封圈后，将端盖和电子器件整体放入外壳体内，并将端盖封堵在外壳体的开口端，最后向通孔内灌注密封胶，直到密封胶充满通孔，将电子器件和端盖粘接为一体。