[实用新型]超音波指纹识别装置

说明书

本实用新型涉及一种超音波指纹识别装置，包括有一主体以及一导电胶层。该主体包括有一基板、一电极层以及一导电胶层。该电极层位于该基板之一侧面上，该电极层包括有一第一凸部以及一第二凸部，以及该导电胶层，该导电胶层分别贴合于该第一凸部以及该第二凸部上。该覆晶薄膜之一端包括有一第一贴合部以及一第二贴合部，该第一贴合部以及该第二贴合部分别贴合于该导电胶层上。上述中，该第一凸部以及该第二凸部分别邻靠于该电极层同一侧之两端，以及当该覆晶薄膜藉由该导电胶层接合于该电极层时，同时对该第一凸部以及该第二凸部进行接合作业。藉由上述，缓解接合区应力集中的问题，降低对整体翘曲度影响。

技术领域

本实用新型是涉及一种超音波指纹识别装置，特别是一种在不影响超声波功能的前提下，改善翘曲度对整体模块贴合有机发光二极管模块程度的覆晶薄膜(COF)封装结构设计。

背景技术

近几年来，随着电子技术的进步，电子组件也朝向功能化、大容量化、轻薄小型化发展。但在朝此种趋势发展之同时，实装技术更显的重要起来了。所谓实装技术，就是把IC、LSI、晶体管、电阻、电容芯片之类搭载在印刷电路板的技术和接合技术，而接合技术就是连接两个零件间或两个电极间的技术。

传统的打线接合技术已不敷使用，以目前主要技术，如芯片-玻璃接合技术(Chipon Glass,COG)、薄膜覆晶接合技术(Chip on Film,COF)等等的技术。其中，薄膜覆晶接合技术的软性印刷电路板上除了可接合驱动IC外，也可依据所须升压或其它电路焊上其它零件，如电阻、电容等。产品可轻薄短小，但因零件和驱动IC布在同一软性印刷电路板上(即一体成型)，更可缩小设计IC相关电路所占空间。

于近期，超声波指纹识别技术发展迅速，由于其识别更快以及使用更安全的特性。但，结合上述技术应用，使得指纹模块主要是要贴合到有机发光二极管模块下面，而产生指纹模块翘曲度差会影响贴合和有机发光二极管模块传感器配合的程度。

然而，由于封装技术的进一步超薄化使得封装翘曲成为一大问题。封装中使用了各种不同的材料，如芯片、基板、塑封等，这些材料具有不同的热膨胀系数(CTE，Coefficient of Thermal Expansion)。当整个封装经历温度变化时，例如从封装过程时的高温降到室温，由于各种材料的热膨胀系数不同，伸缩不一致，从而导致封装产生翘曲。当封装变薄后，钢性显着降低，更容易变形，使得翘曲显着加大。

针对这问题，虽然有其他藉决方案，例如，小米在屏幕放置指纹识别模块的位置向下挖了一个凹槽，以此来控制玻璃面板的厚度，保证指纹识别的识别率和准确率，但实际用户体验效果并不满意。

有鉴于此，本实用新型针对上述的缺点，于设计上未臻完善所导致之缺失及不便，而深入构思，且积极研究改良试做而开发设计出本实用新型。

实用新型内容

为解决上述情况，本实用新型之一目的为提供一种超音波指纹识别装置，通过薄膜覆晶接合技术(COF)以新的结构设计来改善整个模组翘曲度的问题及改善翘曲度对整体模块贴合有机发光二极管模块程度。

另外，本实用新型之另一目的为提供一种超音波指纹识别装置，在不影响超声波功能的前提下，对模块整体的翘曲度做优化。

本实用新型一种超音波指纹识别装置，包括有一主体以及一覆晶薄膜。

该主体包括有一基板、一电极层以及一导电胶层。该电极层位于该基板之一侧面上，该电极层包括有一第一凸部以及一第二凸部。该导电胶层分别贴合于该第一凸部以及该第二凸部上。

该覆晶薄膜之一端包括有一第一贴合部以及一第二贴合部，该第一贴合部以及该第二贴合部分别贴合于该导电胶层上。

其中，该第一凸部以及该第二凸部分别邻靠于该电极层同一侧之两端；当该覆晶薄膜藉由该导电胶层接合于该电极层时，同时对该第一凸部以及该第二凸部进行接合作业。