[实用新型]EEPROM芯片程序烧写装置有效
| 申请号： | 202121637513.5 | 申请日： | 2021-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN215576580U | 公开（公告）日： | 2022-01-18 |
| 发明（设计）人： | 杨锻炼 | 申请（专利权）人： | 马鞍山海尊电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F8/61 | 分类号： | G06F8/61 |
| 代理公司： | 合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160 | 代理人： | 刘念 |
| 地址： | 243000 安徽省马鞍*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | eeprom 芯片 程序 装置 | ||
1.EEPROM芯片程序烧写装置，包括烧录机(1)，其特征在于，所述烧录机(1)上设置有防护座(3)，所述防护座(3)上设置有若干插接座(7)，所述防护座(3)上开设有调节槽(9)，所述插接座(7)底部设置有活动块(11)，所述插接座(7)通过活动块(11)与调节槽(9)活动连接，所述插接座(7)的一侧连接有软排线(6)，所述插接座(7)通过软排线(6)与烧录机(1)相连接。
2.根据权利要求1所述的EEPROM芯片程序烧写装置，其特征在于，所述调节槽(9)设置有若干条，所述活动块(11)设置有若干组，若干组活动块(11)底部分别设置有防滑套(12)，所述活动块(11)通过防滑套(12)与调节槽(9)滑动连接。
3.根据权利要求1所述的EEPROM芯片程序烧写装置，其特征在于，所述防护座(3)上开设有抽拉槽(8)，所述软排线(6)贯穿抽拉槽(8)分别与烧录机(1)和插接座(7)相连接。
4.根据权利要求3所述的EEPROM芯片程序烧写装置，其特征在于，所述抽拉槽(8)内设置有收卷辊(13)，所述收卷辊(13)与防护座(3)转动连接，所述软排线(6)贴合在收卷辊(13)外表面。
5.根据权利要求4所述的EEPROM芯片程序烧写装置，其特征在于，所述收卷辊(13)上设置有压条(15)，所述软排线(6)通过压条(15)与收卷辊(13)相连接。
6.根据权利要求5所述的EEPROM芯片程序烧写装置，其特征在于，所述收卷辊(13)内设置有转轴(14)，所述收卷辊(13)通过转轴(14)与防护座(3)转动连接，所述转轴(14)的两端设置有扭力弹簧。
7.根据权利要求1所述的EEPROM芯片程序烧写装置，其特征在于，所述防护座(3)上设置有刻度线(10)。
8.根据权利要求1所述的EEPROM芯片程序烧写装置，其特征在于，所述防护座(3)的底部设置有底座(2)，所述防护座(3)通过底座(2)与烧录机(1)相连接。
9.根据权利要求1所述的EEPROM芯片程序烧写装置，其特征在于，所述防护座(3)的顶部设置有防护盖(4)，所述防护盖(4)的顶部设置有拉头(5)。
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