[实用新型]双面胶及组装结构

说明书

本实用新型是关于双面胶以及使用双面胶的组装结构。一种双面胶包括铜箔基材、第一黏胶层、第二黏胶层以及不连续的裁切面。第一黏胶层与第二黏胶层分别位于基材相对的第一表面与第二表面。不连续的裁切线切割穿过铜箔基材、第一黏胶层与第二黏胶层形成回圈。组装结构设置有双面胶。如此，避免双面胶中非预期气泡产生影响电性。

技术领域

本实用新型涉及双面胶与组装结构。

背景技术

超声波指纹技术主要应用于屏幕下指纹解锁，其高效性、准确性、便捷性等，深受市场广泛应用。然而，在OLED与超声波指纹辨识模组贴合阶段，在切割的时候，裁切边缘会有气泡出现。若需改善气泡，往往需要化费时间静置，但是会导致时间成本增加。

因此，如何提供一种新的设计，藉以避免气泡进入模组，以提高良率，是所属领域技术人员所欲解决的问题之一。

实用新型内容

为达上述目标，本揭露提供双面胶与组装结构。

本揭露之一态样有关于双面胶。

根据本揭露之一实施方式，一种双面胶包括铜箔基材、第一黏胶层、第二黏胶层以及不连续的裁切线。第一黏胶层与第二黏胶层分别位于基材相对的第一表面与第二表面。不连续的裁切线切割穿过铜箔基材、第一黏胶层与第二黏胶层的堆迭，而形成回圈。裁切线包括彼此分离的复数个裁切段落。每一裁切段落切割穿过铜箔基材、第一黏胶层与第二黏胶层。每一裁切段落的形状为长条。

本揭露之一态样有关于组装结构。

根据本揭露之一实施方式，一种组装结构包括面板、感测器以及双面胶。面板包括贴合开口区。双面胶贴合感测器至面板的贴合开口区。双面胶包括铜箔基材、第一黏胶层、第二黏胶层以及不连续的裁切线。第一黏胶层与第二黏胶层分别位于基材相对的第一表面与第二表面。不连续的裁切线切割穿过铜箔基材、第一黏胶层与第二黏胶层的堆迭，而形成回圈。感测器在双面胶上占贴合区域，贴合区域小于回圈在双面胶上的面积。

在本揭露的一或多个实施方式中，面板为有机发光二极体面板。有机发光二极体面板的有机发光二极体具有贴合开口区。组装结构进一步包括电极。电极电性连接有机发光二极体面板，并从有机发光二极体面板的边缘延伸而出。

在本揭露的一或多个实施方式中，组装结构进一步包括超声波指纹辨识模组。超声波指纹辨识模组包括感测器。感测器为超声波感测器。

在本揭露的一或多个实施方式中，裁切线的回圈共形于感测器。

在本揭露的一或多个实施方式中，裁切线包括彼此分离的复数个裁切段落。每一裁切段落切割穿过铜箔基材、第一黏胶层与第二黏胶层并连通感测器与面板的贴合开口区。每一裁切段落的形状包括长条矩形、圆形与三角形中的其中之一。

在一些实施方式中，感测器在双面胶上的贴合区域的形状为矩形，回圈的形状为矩形。

在一些实施方式中，双面胶是透明的。

在一些实施方式中，感测器为透明的感测电路。

在本实用新型的一实施例中，裁切线包括两种不同的第一裁切段落与第二裁切段落，第一裁切段落为第一种形状，第二裁切段落为第二种形状，且两种形状相异，第一裁切段落与第二裁切段落沿至少一贴合区域的边缘交替排列，形成与至少一贴合区域共形的裁切线回圈交错排列。其中第一种形状包括长条矩形、圆形或正三角形的其中之一，其中第二种形状包括长条矩形、圆形或正三角形的其中之一。

综上所述，通过设计于双面胶设置不连续的裁切线(或称kiss-out)，能够消除双面胶于贴合感测器至面板时所产生的气泡。如此，能够改善因气泡所产生的电性问题。

以上所述仅系用以阐述本揭露所欲解决的问题、解决问题的技术手段、及其产生的功效等等，本揭露之具体细节将在下文的实施方式及相关图式中详细介绍。

附图说明