[实用新型]一种印刷电路板及电子设备有效
申请号: | 202121641796.0 | 申请日: | 2021-07-19 |
公开(公告)号: | CN215345220U | 公开(公告)日: | 2021-12-28 |
发明(设计)人: | 吴恭英;常永良;柳顺兵;李由诚 | 申请(专利权)人: | 浙江宇视科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/18;H05K7/20 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 孔凡红 |
地址: | 310051 浙江省杭州市滨江区西兴街道江陵路*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 印刷 电路板 电子设备 | ||
1.一种印刷电路板,其特征在于,包括:
线路板本体,所述线路板本体包括相对设置的第一面和第二面,所述线路板本体上还设置有贯穿所述线路板本体的导热过孔;
位于所述第一面的多个电子元器件,多个所述电子元器件中包括发热源器件;
多块铜皮,多块所述铜皮包括至少一块第一铜皮以及至少一块第二铜皮,所述第一铜皮位于所述第一面,所述第二铜皮位于所述第二面,所述导热过孔侧壁上附着有铜膜,所述第一铜皮和所述第二铜皮通过所述铜膜连接;
石墨烯膜,所述石墨烯膜的热源端连接所述发热源器件,所述石墨烯膜的冷源端覆盖所述第一铜皮和所述导热过孔。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于,多个所述电子元器件中包括高尺寸器件,沿垂直于所述线路板本体所在平面方向,所述高尺寸器件的高度大于所述发热源器件的高度;
所述石墨烯膜上设置有第一避让孔,所述高尺寸器件位于所述第一避让孔内。
3.根据权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于,多个所述电子元器件中包括高尺寸器件,沿垂直于所述线路板本体所在平面方向,所述高尺寸器件的高度大于1.5mm;
所述石墨烯膜上设置有第一避让孔,所述高尺寸器件位于所述第一避让孔内。
4.根据权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于,多个所述电子元器件中包括热敏感器件;
所述石墨烯膜上设置有第二避让孔,所述热敏感器件位于所述第二避让孔内。
5.根据权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于,所述线路板本体上设置有位于不同层的第一接地线和第二接地线,所述第一接地线和所述第二接地线通过过孔连接,所述过孔复用为所述导热过孔。
6.根据权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于,所述发热源器件与所述冷源端覆盖的所述导热过孔之间的距离大于预设阈值。
7.根据权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于,沿垂直于所述线路板本体所在平面方向,至少一个所述导热过孔与所述发热源器件交叠。
8.根据权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于,所述导热过孔内填充有铜柱。
9.根据权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于,所述石墨烯膜的热源端通过导热胶粘贴在所述发热源器件背离所述线路板本体的一侧表面。
10.一种电子设备,其特征在于,包括权利要求1-9任一项所述的印刷电路板。
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