[实用新型]一种双贴合架模切机及双贴合架模切系统

权利要求书

1.一种双贴合架模切机，其特征在于：包括模切机机架(1)，所述模切机机架(1)上安装有第一贴合架组件、第二贴合架组件及模切组件(3)，模切机机架(1)上还设置有第一基材放料组件(41)及第二基材放料组件(42)，所述第一基材放料组件(41)及第二基材放料组件(42)分别用于放置第一基材(91)及第二基材(92)，所述第一贴合架用于将第一基材(91)贴合到底膜(93)上，所述第二贴合架用于将第二基材(92)贴合到第一基材(91)上，所述模切组件(3)用于将完成贴合的材料模切成预设形状。

2.根据权利要求1所述的一种双贴合架模切机，其特征在于：所述模切机机架(1)上还设置有牵引驱动组件，所述牵引驱动组件用于将基材向前牵引及向前输送。

3.根据权利要求2所述的一种双贴合架模切机，其特征在于：所述牵引输送组件包括牵引输送电机及牵引输送辊，所述牵引输送电机用于驱动所述牵引输送辊转动，转动后的牵引输送辊用于将基材先前输送。

4.根据权利要求1所述的一种双贴合架模切机，其特征在于：所述模切组件(3)包括上模切板、下模切板及模切驱动装置，所述上模切板或/和下模切板上安装有模切刀，所述模切驱动装置为驱动电机或驱动油缸或驱动气缸。

5.根据权利要求1所述的一种双贴合架模切机，其特征在于：所述第一贴合架组件及第二贴合架组件均包括贴合架安装板及设置在贴合架安装板上的导向轴、贴合辊，所述导向轴具有两根并用于导向第一基材(91)或第二基材(92)，贴合辊用于将第一基材(91)贴合到底膜(93)上或将第二基材(92)贴合到第一基材(91)上。

6.根据权利要求1所述的一种双贴合架模切机，其特征在于：所述模切机机架(1)上还设置有薄膜回收组件(51)及废料回收组件(52)，所述薄膜回收组件(51)设置在第一基材放料组件(41)与第二基材放料组件(42)之间并用于将第一基材(91)表面自带的保护膜(94)回收，所述废料回收组件(52)用于将模切后产生的产品外围废料(95)回收。

7.根据权利要求1所述的一种双贴合架模切机，其特征在于：所述模切机机架(1)上还设置有底膜上料导向装置(61)及废料导向装置(62)，所述底膜(93)通过底膜上料导向装置(61)的导向作用进入模切机，所述废料导向装置(62)用于将产品外围废料(95)导向对应的回收位置。

8.根据权利要求1所述的一种双贴合架模切机，其特征在于：所述底膜(93)为离型膜。

9.一种双贴合架模切系统，其特征在于：包括权利要求1-8任一项所述的双贴合架模切机及配套使用的底膜送料机(7)，所述底膜送料机(7)用于向双贴合架模切机输送底膜(93)。