[实用新型]一种抛光后非接触式测量硅片平坦度的装置

权利要求书

1.一种抛光后非接触式测量硅片平坦度的装置，包括一支撑架，其特征在于，还包括一直线滑台机构，所述直线滑台机构的滑台的滑动方向为横向，所述直线滑台机构安装在所述支撑架的顶部，所述直线滑台机构的滑台上安装有相邻设置的激光位移传感器以及吹气管；

所述吹气管通过一输气管路连接氮气瓶；

所述吹气管的出气方向为朝下；

所述激光位移传感器的感应方向为朝下。

2.根据权利要求1所述的一种抛光后非接触式测量硅片平坦度的装置，其特征在于：所述直线滑台机构包括框架，所述框架的左右两端转动连接有螺杆；

所述框架上还安装有两个上下设置的导向柱；

所述滑台的中央安装有螺纹连接所述螺杆的螺母，所述滑台上开设有与所述导向柱滑动连接的导向孔；

所述滑台的上方连接有推拉把手。

3.根据权利要求1所述的一种抛光后非接触式测量硅片平坦度的装置，其特征在于：所述吹气管的顶部安装有调压阀。

4.根据权利要求1所述的一种抛光后非接触式测量硅片平坦度的装置，其特征在于：所述支撑架包括推车架，所述推车架的顶部安装有所述直线滑台机构；

所述推车架包括一摆放架以及安装在所述摆放架底部的滚轮；

所述摆放架上摆放有所述氮气瓶。

5.根据权利要求1所述的一种抛光后非接触式测量硅片平坦度的装置，其特征在于：所述直线滑台机构的滑台上可拆卸连接有安装板，所述安装板与所述激光位移传感器以及所述吹气管可拆卸连接。

6.根据权利要求5所述的一种抛光后非接触式测量硅片平坦度的装置，其特征在于：所述吹气管上设有纵向排布的环状突起；

所述安装板上铰接有用于夹持所述吹气管的管夹，所述管夹位于相邻的环状突起之间。

7.根据权利要求1所述的一种抛光后非接触式测量硅片平坦度的装置，其特征在于：所述吹气管的底部为出气端，所述出气端的内壁的横截面面积从上至下递减，且所述出气端的底部开口呈条状开口，所述条状开口的吹气方向朝下所述激光位移传感器的下方区域。

8.根据权利要求1所述的一种抛光后非接触式测量硅片平坦度的装置，其特征在于：所述吹气管包括从下至上顺序连接的出气端、弯折部以及引导部；

所述出气端的引导方向为倾斜设置；

所述出气端倾斜朝向邻近所述激光位移传感器侧。

9.根据权利要求1所述的一种抛光后非接触式测量硅片平坦度的装置，其特征在于：所述吹气管包括从下至上顺序连接的出气部、波纹管部以及引导部；

所述出气部的长度不大于1cm；

所述出气部的外壁焊接固定有一定位环，所述定位环上连接有一牵拉线，所述引导部的外壁固定有一捆绑牵拉线的限位环。