[实用新型]晶粒挑拣设备有效
申请号: | 202121646419.6 | 申请日: | 2021-07-19 |
公开(公告)号: | CN215069900U | 公开(公告)日: | 2021-12-07 |
发明(设计)人: | 卢国强;王勇;王俊涛 | 申请(专利权)人: | 深圳市优界科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L33/48 |
代理公司: | 广东卓建律师事务所 44305 | 代理人: | 郑雄 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙华*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶粒 挑拣 设备 | ||
本实用新型公开了晶粒挑拣设备,包括顶晶组件,顶晶组件包括第二安装板、第四电机、凸轮、推杆、固晶头、滑轨和第三滑块,第四电机安装在第二安装板上,凸轮安装在第四电机的旋转轴上,推杆的一端设有轴承,轴承与凸轮接触,固晶头安装在推杆的另一端,滑轨安装在第二安装板上,第三滑块安装在推杆上,滑轨与第三滑块配合。本实用新型第四电机驱动带动凸轮转动,由于凸轮与轴承接触,凸轮转动带动轴承转动,同时会推动轴承使得推杆在滑轨和第三滑块配合下向前移动,进而推动固晶头向前移动,由于第四电机的旋转角度精确可调,因此可精确调节顶晶头顶出的距离和速度,从而精确控制晶粒所受压力大小。
技术领域
本实用新型涉及晶粒挑拣设备。
背景技术
随着发光二极管的发展,晶圆切割成多个晶粒(die or chip,又称为芯片)后,须依其质量、性能、产品特性予以分级分类,以将等级互异的晶粒应用于不同的领域,特别是在发光二极管(Light Emitted Diode,LED)的产业中,二极管的发光亮度、波长、色温、操作电压等会因制程条件的些许差异,即使在同一片LED生产晶圆上,各个晶粒之间多少都会存在着些许微小差异。而随着发光二极管的分类要求渐趋于精细,目前已经发展出150类的分类细目,为求效率,一般会使用机械手臂进行分类。
因此,晶粒的挑拣分类速度便直接影响到生产速度,已知技术的晶粒的挑拣设备,利用单一挑拣臂结构在取晶平台上进行晶粒的分类撷取,并透过90°或180°旋转而转放于置晶平台上,为了准确的进行晶粒的拿取和置放,必须透过一摄像结构进行挑拣臂上的吸嘴的定位,从而可以使对位后的吸嘴位置为中心点,进行取晶平台以及置晶平台的位移参考,让该挑拣臂进行精准的晶粒取放,为配合挑拣装置在取晶平台与置晶平台之间达到较佳的取放效果,取晶平台与置晶平台可以顺逆向旋转并搭配水平方向轴向位移的方式来移动,使位于晶粒承载部的欲挑拣晶粒位移至挑拣定位点,致使该吸嘴仅须透过挑拣臂的旋转,便可移动至该挑拣定位点上方,此时,晶粒剥离部针顶欲挑拣的晶粒使其脱离晶粒承载部,致使吸嘴吸取该欲挑拣的晶粒。同理,该晶粒存放部亦可借由水平位移或旋转,致使该欲挑拣晶粒移至晶粒存放部上的对应位置而存放。因LED晶圆尺寸由2吋、4吋、6吋逐步增大至8吋,取晶平台及置晶平台也须随着增大,且二者为水平放置,故挑拣臂也需随之加长,如此便会造成挑拣臂惯量增加使得控制难度增高,使得速度降低、精度变差。
以上为市场上现有挑拣设备技术,现有技术速度快、动作少,但缺少角度补偿机构,致使固晶时大角度偏差难以解决。另外现有晶粒的挑拣装置固晶时力度无法调节,无法控制晶粒所受压力大小。
实用新型内容
本实用新型的特征和优点在下文的描述中部分地陈述,或者可从该描述显而易见,或者可通过实践本实用新型而学习。
本实用新型的目的是提供晶粒挑拣设备,能够调节顶晶头顶出的距离和速度,从而精确控制晶粒所受压力大小。
本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案如下:晶粒挑拣设备,包括顶晶组件,所述顶晶组件包括第二安装板、第四电机、凸轮、推杆、固晶头、滑轨和第三滑块,所述第四电机安装在所述第二安装板上,所述凸轮安装在所述第四电机的旋转轴上,所述推杆的一端设有轴承,所述轴承与所述凸轮接触,所述固晶头安装在所述推杆的另一端,所述滑轨安装在所述第二安装板上,所述第三滑块安装在所述推杆上,所述滑轨与所述第三滑块配合。
所述顶晶组件还包括弹性复位件,所述弹性复位件的一端连接所述第二安装板,所述弹性复位件的另一端连接推杆。
所述晶粒挑拣设备还包括置晶平台、第一安装板、第一电机、第一转动轮、第二转动轮和连接带,所述第一电机安装于所述第一安装板上,所述第一转动轮安装于所述第一电机的旋转轴上,所述第二转动轮安装于所述第一安装板上,所述连接带连接所述第一转动轮和所述第二转动轮,所述置晶平台安装于所述第二转动轮上。
所述第一转动轮为第一同步轮,所述第二转动轮为第二同步轮,所述连接带为同步带。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造