[实用新型]一种防缠绕的温度传感器线束有效
申请号: | 202121647142.9 | 申请日: | 2021-07-19 |
公开(公告)号: | CN215064930U | 公开(公告)日: | 2021-12-07 |
发明(设计)人: | 王傲;刘艳 | 申请(专利权)人: | 合肥德瑜电子有限公司 |
主分类号: | G01K1/14 | 分类号: | G01K1/14;G01K1/08 |
代理公司: | 安徽盛世金成知识产权代理事务所(普通合伙) 34196 | 代理人: | 蒲金培 |
地址: | 230000 安徽省合肥市瑶海*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 缠绕 温度传感器 | ||
本申请涉及一种防缠绕的温度传感器线束,包括线束本体、感温头和插接脚,所述线束本体的一端固定安装有感温头,所述线束本体远离感温头的一端固定安装有插接脚,所述线束本体的一端滑动安装有防护座,所述防护座的内侧贯穿开设有贯穿孔,且贯穿孔设有多组;通过设置防护座和贯穿孔,当温度传感器没有安装使用之前,插接脚位于防护座的内腔当中,这样在温度传感器生产后便通过防护座将插接脚进行包裹防护,降低在后期运输堆积等过程当中插接脚容易变形损坏的发生率,降低损坏率和损坏成本,而且将多组线束本体一端的插接脚分离开固定在防护座的内腔当中,这样降低了多组导线缠绕以及多个温度传感器的线束绕绕的可能性。
技术领域
本申请涉及温度传感器的技术领域,尤其是涉及一种防缠绕的温度传感器线束。
背景技术
温度传感器是最早开发,应用最广的一类传感器。温度传感器的市场份额大大超过了其他的传感器。从17世纪初人们开始利用温度进行测量。在半导体技术的支持下,本世纪相继开发了半导体热电偶传感器、PN结温度传感器和集成温度传感器。与之相应,根据波与物质的相互作用规律,相继开发了声学温度传感器、红外传感器和微波传感器,温度传感器有四种主要类型:热电偶、热敏电阻、电阻温度检测器(RTD)和IC温度传感器。
但是,现有的温度传感器线束在生产后,插接脚容易在堆积,转运过程导致挤压损坏变形,提高了成本,而且线束由多组导线组成,这样多组导线容易缠绕在一起,不方便整理。因此,本领域技术人员提供了一种防缠绕的温度传感器线束,以解决上述背景技术中提出的问题。
实用新型内容
为了解决上述背景技术中提出的问题,本申请提供一种防缠绕的温度传感器线束。
本申请提供的一种防缠绕的温度传感器线束采用如下的技术方案:
一种防缠绕的温度传感器线束,包括线束本体、感温头和插接脚,所述线束本体的一端固定安装有感温头,所述线束本体远离感温头的一端固定安装有插接脚,所述线束本体的一端滑动安装有防护座,所述防护座的内侧贯穿开设有贯穿孔,且贯穿孔设有多组,所述插接脚位于贯穿孔的内部。
通过采用上述技术方案,防护座和贯穿孔的设置使其对没有安装使用的温度传感器的插接脚进行保护,降低在后期运输堆积等过程当中插接脚容易变形损坏的发生率,降低损坏率和损坏成本,而且插接脚分离固定,降低缠绕的可能性;以及可以对安装使用后对线束本体进行隔离固定,降低缠绕的可能性。
优选的,所述防护座的底部固定连接有固定座,所述固定座的底部固定连接有不干胶层,所述不干胶层的底部粘贴有隔离纸。
通过采用上述技术方案,将隔离纸揭开,通过不干胶层将防护座固定住,这样使其温度传感器的线束固定住,使其安装后线束本体整齐划一,降低线束本体干扰其他结构或者占用空间。
优选的,所述固定座的两侧底部均固定连接有吸铁石。
通过采用上述技术方案,温度传感器安装在金属结构上的时候还可以通过吸铁石进行吸附固定防护座,使其防护座安装更加牢固。
优选的,所述线束本体靠近插接脚的一端外侧固定连接有橡胶圈,且橡胶圈位于贯穿孔内腔。
通过采用上述技术方案,当插接脚位于贯穿孔内腔的时候,橡胶圈提高防滑效果。
优选的,所述防护座采用硅胶材质制成。
通过采用上述技术方案,硅胶材质的防护座具有高效的散热性能以及具有绝缘效果。
综上所述,本申请包括以下有益技术效果:
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