[实用新型]一种高敏半导体芯片封装引脚

说明书

本实用新型公开了一种高敏半导体芯片封装引脚，包括第一引脚与第二引脚，第一引脚的一端设有承接器，第二引脚的一端设有插接器，承接器与插接器为大小相同的圆形金属片，承接器与插接器上均设有沉孔，沉孔内设有芯体，承接器设有锁孔，插接器设有锁件，锁件插入锁孔内，有益效果为：本方案的封装引脚结构能够极大程度的改变传统的引脚结构，将两支引脚放入固定模具上，通过机器将高敏半导体芯片放入引脚的冲压端，承接器与插接器配合将芯片芯体固定好，进行热熔固定时，由于引脚的结构设计，将位置偏移的问题降到最低，实现了对半导体加工质量的提升，切实的解决了现实问题，适宜推广使用。

技术领域

本实用新型属于电子元件制备领域，特别涉及一种高敏半导体芯片封装引脚。

背景技术

半导体是最基础的电子元件，其规格从大到小分为多种，半导体通常由引脚与芯片组成，现有的基础结构为，将引脚冲压，打出平面后放入排针板内，进行筛匀整平，将芯片放置于平面上进行点粘，然后再将两支引脚相对设置，平面与平面相接进行焊接，然后放入专用的铸模工具内进行铸模封装。

现有的结构由于引脚的冲压结构原因，在封装时如果封装设备出现老化问题，设备在工作时会出现轻微的震动，在这种情况下，刚刚点粘完毕的芯片与引脚由于加热的缘故，很多没有完全的固结，这时封装工序极易出现问题。

所以，现在需要设计一种新的半导体引脚，来提高芯片质量。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种半导体芯片封装引脚，解决现有技术中的半导体在封装制备的过程中容易出现偏差的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型采取如下技术方案：

一种高敏半导体芯片封装引脚，包括第一引脚与第二引脚，所述第一引脚的一端设有承接器，所述第二引脚的一端设有插接器，所述承接器与所述插接器为大小相同的圆形金属片，所述承接器与所述插接器上均设有沉孔，所述沉孔内设有芯体，所述承接器设有锁孔，所述插接器设有锁件，所述锁件插入所述锁孔内。

进一步的，所述锁孔设有至少三处等间距设置于所述承接器的顶面，所述锁孔内设有凸纹，所述锁件为金属柱件设有至少三处且等间距分布于所述插接器的顶面，所述锁件的一端设有凸块。

进一步的，所述承接器的顶面设有弧形压条，所述插接器的顶面设有弧形凹槽，所述弧形压条压合所述弧形凹槽。

进一步的，所述弧形压条的厚度小于所述锁件的长度，所述弧形凹槽的槽深小于所述锁孔的孔深。

进一步的，所述第一引脚与所述第二引脚的长度相同。

进一步的，所述承接器为第一引脚的冲压端，所述插接器为第二引脚的冲压端。

本实用新型的有益效果在于：与传统结构相比，本方案的封装引脚结构能够极大程度的改变传统的引脚结构，将两支引脚放入固定模具上，通过机器将高敏半导体芯片放入引脚的冲压端，承接器与插接器配合将芯片芯体固定好，进行热熔固定时，由于引脚的结构设计，将位置偏移的问题降到最低，实现了对半导体加工质量的提升，切实的解决了现实问题，适宜推广使用。

附图说明

图1为本实用新型第一引脚结构示意图；

图2为本实用新型第二引脚结构示意图；

图3为本实用新型保护第一引脚俯视图。

图中标记：1-第一引脚、3-承接器、2-第二引脚、4-插接器、11-沉孔、31-锁孔、41-锁件。

具体实施方式