[实用新型]风扇及电子装置有效
申请号: | 202121649195.4 | 申请日: | 2021-07-20 |
公开(公告)号: | CN216142937U | 公开(公告)日: | 2022-03-29 |
发明(设计)人: | 曾令君 | 申请(专利权)人: | 全亿大科技(佛山)有限公司 |
主分类号: | F04D25/08 | 分类号: | F04D25/08;F04D29/52;F04D29/66;F04D29/64 |
代理公司: | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人: | 钟良;许春晓 |
地址: | 528000 广东省佛*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 风扇 电子 装置 | ||
本申请提供了一种风扇,包括轮毂、沿着轮毂圆周方向设置的多个扇叶以及与多个扇叶连接的外框,风扇具有进风口和出风口,每一扇叶包括第一端和与第一端对应的第二端,第一端连接于轮毂上,第二端连接于外框的内壁上,且第二端的长度方向相较于外框的周向方向倾斜设置;第二端包括第一区和第二区,第二区连接于外框的内壁上,第一区自第二区延伸形成并设于进风口一侧;外框具有朝向进风口的第一侧,第一区凸设于第一侧,相邻的两个第一区与第一侧之间形成第一缺口。本申请提供的风扇能够通过改进外框与扇叶的连接结构,提高了风扇的工作效率。本申请还提供一种电子装置。
技术领域
本申请涉及散热设备的技术领域,尤其涉及一种风扇及具有上述风扇的电子装置。
背景技术
随着电子技术的发展,电子装置中电子芯片的发热量越来越大,不仅要满足越来越高的散热性能,也要满足噪音的需求。现有的电子装置中通常会采用散热器对电子芯片散热,并在散热器上方设置风扇,加快散热器上方的空气流通,使散热器上的热量快速转移,以保障电子芯片的正常运行。但是风扇工作时,其扇叶末端的部分风量会从侧边漏走,使得通过风扇的风无法更好地流向风扇下方的散热器。
实用新型内容
有鉴于此,本申请提供一种风扇,以解决上述问题。
本申请提供了一种风扇,包括轮毂、沿着轮毂圆周方向设置的多个扇叶以及与多个所述扇叶连接的外框,所述风扇具有进风口和出风口,每一所述扇叶包括第一端和与所述第一端对应的第二端,所述第一端连接于所述轮毂上,所述第二端连接于所述外框的内壁上,且所述第二端的长度方向相较于所述外框的周向方向倾斜设置;所述第二端包括第一区和第二区,所述第二区连接于所述外框的内壁上,所述第一区自所述第二区延伸形成并设于所述进风口一侧;所述外框具有朝向所述进风口的第一侧,所述第一区凸设于所述第一侧,相邻的两个所述第一区与所述第一侧之间形成第一缺口。
在一些实施方式中,所述外框在对应所述第一区设有凸出所述第一侧的第一凸起,所述第一区连接于所述第一凸起远离所述第一侧的顶面,所述第一缺口设于相邻两个所述第一凸起之间。
在一些实施方式中,所述第二端还包括自所述第二区延伸形成并位于所述出风口一侧的第三区,所述第一区和所述第三区分别位于所述第二区两侧;所述外框还具有与所述第一侧对应的第二侧,所述第二侧靠近所述出风口;所述第三区凸出所述第二侧,相邻的两个所述第三区与所述第二侧之间形成第二缺口。
在一些实施方式中,所述外框在对应所述第三区设有凸出所述第二侧的第二凸起,所述第三区连接于所述第二凸起远离所述第二侧的顶面,所述第二缺口设于相邻两个所述第二凸起之间。
在一些实施方式中,所述第一凸起呈三角形。
在一些实施方式中,所述第一侧至所述第二侧之间的垂直高度大于所述第二端长度的三分之一。
在一些实施方式中,沿所述第二端的长度方向,所述外框设置于所述第二端的中部。
在一些实施方式中,所述风扇还包括支架,所述支架靠近所述出风口,所述支架连接于所述轮毂上。
本申请还提供一种电子装置,包括所述的风扇,
在一些实施方式中,所述电子装置还包括设置于风扇下方的散热器。
本申请中,风扇中外框可以阻挡通过进风口进入风扇内的气流从扇叶第二端流走,可以使得更多的气流流向风扇下方的散热器,同时也改善了扇叶的第二端处的气流撞击设置于风扇外的壳体,减少了噪音的影响;同时,第二端的至少第一区凸设于所述外框,使得相邻的两个第二端与外框的第一侧形成第一缺口,如此设置不仅减轻了风扇的整体重量,且降低了风扇转动时受到的阻力,提高了风扇的工作效率。
附图说明
图1是本申请实施例提供的一种风扇的结构示意图。
图2是图1所示一实施例中风扇的爆炸示意图。
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